一种工业以太网电子产品散热装置制造方法及图纸

本技术提供了一种工业以太网电子产品散热装置，包括：基板，基板底端连接有PCB板，PCB板顶端中央连接有CPU，基板顶端连接有虹吸导热管，虹吸导热管右端连接有散热鳍片组，散热鳍片组右端底部连接有固定弹片。该种工业以太网电子产品散热装置，通过设置有虹吸导热管和散热鳍片等结构，可以高效地传递CPU工作产生的热量和提高散热效率，并且充分避开了腔体垂直空间的不足，充分利用了有限的空间将热传递散发到空气中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热器，具体涉及一种工业以太网电子产品散热装置。

技术介绍

1、随着电子产品的发展，芯片的功率越来越高，产品的体积越来越小，紧凑的结构使得散热更加困难。在现有多样化的工业电子产品中，各类电子元器件、结构件及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，为保证产品系统的正常运行，热设计工程师设计的散热器也呈现多样化。因此在特定的空间内设计散热器，使其实现高效的散热性能，是工程师们一直努力达到的目标。

技术实现思路

1、本技术旨在于解决上述
技术介绍
提出的技术问题，提供一种工业以太网电子产品散热装置，在有限的空间内实现高效能的散热，从而保证产品系统正常运行。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种工业以太网电子产品散热装置，包括：基板，所述基板底端连接有pcb板，所述pcb板顶端中央连接有cpu，所述基板顶端连接有虹吸导热管，所述虹吸导热管右端连接有散热鳍片组，所述散热鳍片组右端底部连接有固定弹片。

3、进一步的优选方案：所述虹吸导热管左端嵌入基板，基板底端与cpu本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种工业以太网电子产品散热装置，包括：基板(1)，其特征在于：所述基板(1)底端连接有PCB板(8)，所述PCB板(8)顶端中央连接有CPU(7)，所述基板(1)顶端连接有虹吸导热管(3)，所述虹吸导热管(3)右端连接有散热鳍片组(4)，所述散热鳍片组(4)右端底部连接有固定弹片(5)。

2.根据权利要求1所述的工业以太网电子产品散热装置，其特征在于：所述虹吸导热管(3)左端嵌入基板(1)，基板(1)底端与CPU(7)贴合，基板(1)与CPU(7)贴合用导热膏(2)进行填充。

3.根据权利要求2所述的工业以太网电子产品散热装置，其特征在于：所述基板(1)材质为...

【技术特征摘要】

1.一种工业以太网电子产品散热装置，包括：基板(1)，其特征在于：所述基板(1)底端连接有pcb板(8)，所述pcb板(8)顶端中央连接有cpu(7)，所述基板(1)顶端连接有虹吸导热管(3)，所述虹吸导热管(3)右端连接有散热鳍片组(4)，所述散热鳍片组(4)右端底部连接有固定弹片(5)。

2.根据权利要求1所述的工业以太网电子产品散热装置，其特征在于：所述虹吸导热管(3)左端嵌入基板(1)，基板(1)底端与cpu(7)贴合，基板(1)与cpu(7)贴合用导热膏(2)进行填充。

3.根据权利要求2所述的工业以太网电子产品散热装置，其特征在于：所述基板(1)材质为cu1100，虹吸导热管(3)与基...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋兰德，朱泰旺，曾伟，
申请(专利权)人：东莞市意兆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：