一种芯片烧录测试机制造技术

技术编号:43123022 阅读:31 留言:0更新日期:2024-10-26 10:01
本发明专利技术属于采样装置技术领域,具体涉及一种芯片烧录测试机,包括机体,机体前侧设有控制台,机体上侧设有测试台,测试台上侧设有安装箱,安装箱内滑动密封装配有密封板,安装箱下侧设有泄压孔,密封板上侧设有滑动密封伸出安装箱与支架连接的连接杆,安装箱上侧设有出气管,出气管连通设有若干储气筒,储气筒与若干探头位置一一对应,若干储气筒均连通设有连接管,若干电磁阀与若干探头一一对应,若干连接管共同连通装配有送料管,送料管另一端连通有设在测试台中的内腔,内腔内滑动密封装配有滑块,滑块远离送料管一侧装配有第一弹簧,滑块与送料管之间的内腔中注入有标记液,测试台后侧设有与内腔相匹配的密封盖,密封盖装配有单向出气阀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片烧录测试装置,具体涉及一种芯片烧录测试机


技术介绍

1、芯片烧录测试机是一种专门用于将程序或数据写入芯片(如集成电路ic)中,并同时对其进行性能测试的设备,目前为了提高生产效率、‌降低成本、‌保护芯片安全、‌便于追踪和管理以及实现自动化装配,便将若干芯片安装在编带上,将成卷的编带安装在烧录测试机的缠绕轮机构中,然后将编带一端穿过机体,并滑入通道中,编带再连接缠绕轮机构,带动编带开始转动,编带从通道中穿过,在进行烧录测试前,需要将编带上覆盖芯片的透明膜掀开,然后芯片从安装座下侧穿过,安装座向下移动,使用探头对芯片进行烧录与测试,直至芯片穿过安装座后,芯片在移入加热封膜机构之前再通过放膜机构将新的透明膜覆盖在芯片上,加热封膜机构然后对芯片上侧的透明膜进行加热密封,保证透明膜有效的覆盖在芯片上,对芯片进行保护,再跟随编带缠绕在缠绕轮机构上,这样便完成了整个烧录测试流程;

2、然而这样在测试的过程中,需要首先将编带上侧的塑料膜掀开,再进行烧录测试,在这个过程中,容易造成灰尘附着在芯片上,影响后期的再次塑料封膜,同时在烧录的过程中,在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片烧录测试机,包括机体,所述机体前侧设有控制台,所述机体上侧设有测试台,所述测试台上侧设有通道,所述机体左侧设有收膜轮机构,所述测试台上侧设有放膜机构,所述机体右侧设有缠绕轮机构,所述测试台左侧上下滑动装配有支架,所述支架端部装配有安装座,所述安装座下侧装配有若干探头,所述测试台左侧设有与通道相匹配的加热封膜机构,其特征在于:所述测试台上侧设有安装箱,所述安装箱内滑动密封装配有密封板,所述安装箱下侧设有泄压孔,所述密封板上侧设有滑动密封伸出安装箱与支架连接的连接杆,所述安装箱上侧设有出气管,所述出气管连通设有若干储气筒,若干储气筒下侧均设有喷头,所述储气筒与若干探头位置一一对应...

【技术特征摘要】

1.一种芯片烧录测试机,包括机体,所述机体前侧设有控制台,所述机体上侧设有测试台,所述测试台上侧设有通道,所述机体左侧设有收膜轮机构,所述测试台上侧设有放膜机构,所述机体右侧设有缠绕轮机构,所述测试台左侧上下滑动装配有支架,所述支架端部装配有安装座,所述安装座下侧装配有若干探头,所述测试台左侧设有与通道相匹配的加热封膜机构,其特征在于:所述测试台上侧设有安装箱,所述安装箱内滑动密封装配有密封板,所述安装箱下侧设有泄压孔,所述密封板上侧设有滑动密封伸出安装箱与支架连接的连接杆,所述安装箱上侧设有出气管,所述出气管连通设有若干储气筒,若干储气筒下侧均设有喷头,所述储气筒与若干探头位置一一对应,若干所述储气筒均连通设有连接管,若干所述连接管均装配有电磁阀,若干所述电磁阀与若干探头一一对应,若干所述连接管共同连通装配有送料管,所述送料管另一端连通有设在测试台中的内腔,所述内腔内滑动密封装配有滑块,所述滑块远离送料管一侧装配有第一弹簧,所述滑块与送料管之间的内腔中注入有标记液,所述测试台后侧设有与内腔相匹配的密封盖,所述密封盖装配有单向出气阀。

2.根据权利要求1所述的一种芯片烧录测试机,其特征在于:所述内腔靠近送料管一侧设有挡环,所述滑块与送料管之间的内腔连通设有补料管,所述补料管装配有挡盖。

3.根据权利要求1所述的一种芯片烧录测试机,其特征在于:所述测试台上侧设有位于安装座左侧的第一挡板,所述安装座与加热封膜机构之间设有第二挡板,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑春雄
申请(专利权)人:汕头市精盾智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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