【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子自动化设计，特别涉及一种基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法、系统及存储介质。
技术介绍
1、随着人工智能、云计算、智算网络等领域的发展，行业应用、科研工作对算力要求越来越高。晶圆级芯片通过将预制件或芯粒在晶圆上高密度、异质异构集成，突破单芯片制造工艺极限，从而满足当前多个场景下的算力需求。然而晶圆级芯片体系架构设计过程中需要权衡架构设计参数对芯片多方面性能的影响，如制造成本、性能、功耗等。目前面向微架构设计、系统级芯片soc（system on chip）、粗粒度可重构阵列cgra（coarse-grainedreconfigurable array）已提出多种架构自动探索的方法。如nvidia提出的自动优化设计空间的框架magnet，可将神经网络映射到cgra上。boom-explorer一种用于riscv微架构设计空间自动探索框架。gia一种用于chiplet敏捷集成的可重用通用中间层（interposer）体系结构，该架构使用一种端到端设计自动化框架，可以自动生成最优的系统设计方案，包括chiplet的选...
【技术保护点】
1.一种基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法，其特征在于，通过输入的芯粒信息与晶圆信息自动生成一组候选核组，生成方式为：根据晶圆级芯片需求选择芯粒类型，根据芯粒信息与晶圆信息枚举所有芯粒类型可能的数量与组合，并允许同类型芯粒重复。
3.根据权利要求1所述的基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法，其特征在于，对候选核组进行初步筛选，过滤掉明显不合理的候选核组：①核组内没有用于控制的芯粒；②核组内芯粒数量太少，即核组内芯粒总面积小于光罩面积的50%；③...
【技术特征摘要】
1.一种基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法，其特征在于，通过输入的芯粒信息与晶圆信息自动生成一组候选核组，生成方式为：根据晶圆级芯片需求选择芯粒类型，根据芯粒信息与晶圆信息枚举所有芯粒类型可能的数量与组合，并允许同类型芯粒重复。
3.根据权利要求1所述的基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法，其特征在于，对候选核组进行初步筛选，过滤掉明显不合理的候选核组：①核组内没有用于控制的芯粒；②核组内芯粒数量太少，即核组内芯粒总面积小于光罩面积的50%；③核组内芯粒总面积超出光罩面积；④核组内全部由一个类型芯粒组成。
4.根据权利要求1所述的基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法，其特征在于，对筛选后的候选核组进行组内布局，进行核组的二次筛选之前还包括：核组内通过定义好的规则生成芯粒间互连，规则1：每个计算芯粒与交换芯粒相连；规则2：每个控制芯粒与存储芯粒相连；规则3：核组间通过交换芯粒用2d mesh 拓扑的片上网络相连。
5.根据权利要求4所述的基于时间段的线性规划晶圆级芯片架构寻优方法，其特征在于，对筛选后的候选核...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁博，邵阳雪，杜铮，魏帅，宋克，刘文斌，李沛杰，王雨，
申请(专利权)人：河南嵩山实验室产业研究院有限公司洛阳分公司，
类型：发明
国别省市：
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