【技术实现步骤摘要】
本公开的示例实施例总体涉及集成电路，并且更具体地，涉及一种用于优化版图处理模型的方法、设备和介质。
技术介绍
1、在半导体制造中，光刻是将电路图案转至硅片的关键步骤。但光的衍射、干涉及光刻胶反应会导致图案变形或偏差，影响电路性能和良率。为解决此问题，引入了版图处理模型，以优化和修正光刻图案，提升芯片制造精度。
2、在版图处理模型投入使用之前，需要对版图处理模型的参数进行优化。这一优化过程旨在从众多潜在的参数中甄选出最适当的参数的组合。为实现这一目标，需经历数次迭代，且在每次迭代中，均需对所选的参数进行仿真测试，以准确评估其性能。然而，此过程中仿真操作的实施会占用大量的时间和计算资源，这在一定程度上制约了用于优化版图处理模型的速度和效率。
技术实现思路
1、在本公开的第一方面，提供了一种用于优化版图处理模型的方法，该方法包括：确定与待优化的版图处理模型有关的多个第一模型样本，其中第一模型样本包括版图处理模型的至少一个参数；利用机器学习模型，分别基于多个第一模型样本确定针对版图处理...
【技术保护点】
1.一种用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，包括：
2. 根据权利要求1所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，至少基于所述多个第二模型样本，确定针对所述版图处理模型的目标参数包括：
3.根据权利要求2所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述多个第一模型样本是与版图处理模型优化目标参数有关的多次迭代中的第一迭代的输入，并且其中至少基于所述多个第二模型样本，确定针对所述版图处理模型的目标参数包括：
4. 根据权利要求3所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述预定操作包括以下至少一项：
5.根据...
【技术特征摘要】
1.一种用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，包括：
2. 根据权利要求1所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，至少基于所述多个第二模型样本，确定针对所述版图处理模型的目标参数包括：
3.根据权利要求2所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述多个第一模型样本是与版图处理模型优化目标参数有关的多次迭代中的第一迭代的输入，并且其中至少基于所述多个第二模型样本，确定针对所述版图处理模型的目标参数包括：
4. 根据权利要求3所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述预定操作包括以下至少一项：
5.根据权利要求3所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述第一预测性能指标分别与所述多个第一模型样本对应，并且其中响应于所述多个第一预测性能指标中的目标预测性能指标低于参考性能指标，确定多个第二模型样本包括：
6. 根据权利要求1所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，对所述多个第一模型样本中与所述目标预测性能指标对应的第一模型样本进行替换包括：
7.根据权利要求1所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述多个第一模型样本是与版图处...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：全芯智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。