一种自动化晶圆皮秒激光切割装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于晶圆加工技术领域，尤其是一种自动化晶圆皮秒激光切割装置及其使用方法，针对现有技术中在对晶圆进行切割时，不能实现对晶圆稳定限位以及在对晶圆进行切割时不能对晶圆进行转动调节的缺点，切割装置包括底座，底座的顶部一侧固定安装有立板，立板的一侧固定安装有托板，托板的两侧均固定安装有支撑柱，本发明专利技术通过将晶圆本体放置板上后，可通过启动驱动电机能够实现对晶圆本体进行稳定的夹持定位，之后将激光切割器调整位置，能够对晶圆本体进行切割，同时在启动步进电机可带动晶圆本体进行转动调节，以便能够对晶圆本体进行全面的切割，并且在对晶圆本体进行切割时，晶圆本体不会发生位置偏移的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种自动化晶圆皮秒激光切割装置及其使用方法。

技术介绍

1、随着半导体技术的发展，高性能、高集成度半导体芯片的需求量越来越大，芯片的制造难度也越来越高。半导体芯片通常是在整片的衬底晶圆上进行集成电路元件结构沉积，然后进行晶圆切割，最后将切割后得到的各个晶粒进行封装。

2、现有技术对晶圆进行切割时，存在以下不足：

3、1、在晶圆切割过程中，不能对晶圆进行转动调节，这使得切割加工不够方便；

4、2、再者，对不同厚度的晶圆进行固定时，均采用吸附平台固定，这种方式难以保证晶圆在被切割时保持位置不动，因此切割时容易出现误差。

5、针对上述问题，本专利技术文件提出了一种自动化晶圆皮秒激光切割装置及其使用方法。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种自动化晶圆皮秒激光切割装置及其使用方法，解决了现有技术中在对晶圆进行切割时，不能实现对晶圆稳定限位以及在对晶圆进行切割时不能对晶圆进行转动调节的缺点。

2、本专利技术提供了如下技术方案：本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自动化晶圆皮秒激光切割装置，包括底座(1)，底座(1)的顶部一侧固定安装有立板(2)，立板(2)的一侧固定安装有托板(3)，托板(3)的两侧均固定安装有支撑柱(4)，两个支撑柱(4)的底端均与底座(1)的顶部固定连接，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的自动化晶圆皮秒激光切割装置，其特征在于，所述支撑机构包括固定安装在托板(3)顶部的支撑环(7)，支撑环(7)的顶部转动连接有放置板(6)，晶圆本体放置在放置板(6)的顶部，支撑环(7)内固定安装有吸管(5)，放置板(6)上开设有安装孔，吸管(5)的顶端延伸至安装孔内并与安装孔的内壁转动连接，安装孔内固定安装有...

【技术特征摘要】

1.一种自动化晶圆皮秒激光切割装置，包括底座(1)，底座(1)的顶部一侧固定安装有立板(2)，立板(2)的一侧固定安装有托板(3)，托板(3)的两侧均固定安装有支撑柱(4)，两个支撑柱(4)的底端均与底座(1)的顶部固定连接，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的自动化晶圆皮秒激光切割装置，其特征在于，所述支撑机构包括固定安装在托板(3)顶部的支撑环(7)，支撑环(7)的顶部转动连接有放置板(6)，晶圆本体放置在放置板(6)的顶部，支撑环(7)内固定安装有吸管(5)，放置板(6)上开设有安装孔，吸管(5)的顶端延伸至安装孔内并与安装孔的内壁转动连接，安装孔内固定安装有位于吸管(5)上方的网板(8)，吸管(5)的底端延伸至托板(3)的下方，吸管(5)内紧密滑动连接有活塞板(9)，吸管(5)内固定安装有位于活塞板(9)下方的限位环(11)，活塞板(9)的底部固定安装有拉杆(10)，拉杆(10)的底端贯穿限位环(11)并延伸至吸管(5)的下方，拉杆(10)上贯穿固定安装有传动杆(14)，传动杆(14)与传动机构传动配合；

3.根据权利要求2所述的自动化晶圆皮秒激光切割装置，其特征在于，所述传动机构包括转动连接在底座(1)顶部另一侧的安装轴(15)，安装轴(15)的两端均固定安装有摆动杆(16)，摆动杆(16)上开设有传动孔(17)，传动杆(14)的两端分别贯穿对应的传动孔(17)，传动杆(14)分别与两个传动孔(17)传动配合，两个摆动杆(16)的一端连接有同一个连接组件，连接组件与切割机构相连接。

4.根据权利要求3所述的自动化晶圆皮秒激光切割装置，其特征在于，所述连接组件包括连接杆(18)，连接杆(18)分别与两个摆动杆(16)的一端固定连接，连接杆(18)上转动套设有第一套环(19)，第一套环(19)的一侧固定安装有第二套环(20)，第二套环(20)内贯穿滑动连接有驱动杆(21)，驱动杆(21)的顶端与切割机构相连接，驱动杆(21)上套设有位于第二套环(20)上方的第二拉伸弹簧(25)，第二拉伸弹簧(25)的顶端和底端分别与切割机构和第二套环(20)的顶部固定连接。

5.根据权利要求4所述的自动化晶圆皮秒激光切割装置，其特征在于，所述切割机构包括安装在托板(3)底部一侧的移动组件，驱动杆(21)的顶端和第二拉伸弹簧(25)的顶端均与移动组件相连接，移动组件的一侧延伸至托板(3)的一侧，移动组件上对称安装有两个固定杆(29)，两个固定杆(29)的一侧顶部固定安装有同一个u型架(30)，u型架(30)与动力机构相连接，u型架(30)的一侧固定安装有定位环(31)，定位环(31)内贯穿滑动连接有移动架(32)，移动架(32)的顶部和底部分别延伸至u型架(30)的上方和下方，移动架(32)的一侧固定安装有安装架(33)，安装架(33)的一侧通过螺纹安装座(34)固定安装有激光切割器(35)，激光切割器(35)能够以螺纹安装座(34)为中心进行转动调节；

6.根据权利要求5所述的自动化晶圆皮秒激光切割装置，其特征在于，所述移...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华杰，
申请(专利权)人：嘉兴艾可镭光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：