【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板。
技术介绍
1、对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术迅速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的绝缘层的基板材料，要求相对介电常数及介电损耗因数低。
2、作为用于构成布线板的绝缘层的基板材料，可列举例如专利文献1及专利文献2中记载的树脂组合物等。
3、专利文献1中记载了一种印刷布线板用树脂组合物，其是用于形成印刷布线板中的绝缘层的热固性树脂组合物，所述树脂组合物包含马来酰亚胺化合物、苯并噁嗪化合物以及无机填充材料，其中，所述马来酰亚胺化合物包含具有特定结构(即：在分子内具有亚烷基，但不具有在间位定向而键合的亚芳基结构)的马来酰亚胺化合物。专利文献1公开了可以提供能够实现具有微细的电路尺寸并且在高温高湿下绝缘可...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
10.根据权利要求9所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其特征在于含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的树脂组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤宏典，大冢一，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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