【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热，尤其涉及一种cpu芯片用散热装置。
技术介绍
1、随着计算机的出现和发展，计算机的功能也越来越多样化，这离不开计算机cpu的高效率运作。cpu散热的强弱直接关系到cpu性能的发挥，当前的计算机散热结构一般是由相匹配的一整套散热装置来实现。现有技术的cpu散热一般为风冷散热或水冷散热，风冷散热装置和水冷散热装置一般为独立使用，无法进行混合使用，散热效果差且效率低。
2、因此，有必要提供一种改进的cpu芯片用散热装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种提升散热效率和散热效果的cpu芯片用散热装置。
2、本申请公开了一种cpu芯片用散热装置，包括半导体制冷片、导热组件以及水冷组件，所述导热组件包括与所述半导体制冷片接触的安装架、安装于安装架的导热管以及穿设在导热管上的散热鳍片组，所述散热鳍片组的一侧设置有导热风扇；所述水冷组件包括相连通的导热段与散热段，所述导热段环绕所述半导体制冷片设置。
3、进一步地，所述安装架的底部设置有安...
【技术保护点】
1.一种CPU芯片用散热装置，其特征在于，包括半导体制冷片、导热组件以及水冷组件，所述导热组件包括与所述半导体制冷片接触的安装架、安装于安装架的导热管以及穿设在导热管上的散热鳍片组，所述散热鳍片组的一侧设置有导热风扇；所述水冷组件包括相连通的导热段与散热段，所述导热段环绕所述半导体制冷片设置。
2.根据权利要求1所述的CPU芯片用散热装置，其特征在于，所述安装架的底部设置有安装槽，所述半导体制冷片位于所述安装槽内，所述半导体制冷片上设置有导线。
3.根据权利要求2所述的CPU芯片用散热装置，其特征在于，所述导热管包括设置在所述安装槽相对两侧的第...
【技术特征摘要】
1.一种cpu芯片用散热装置，其特征在于，包括半导体制冷片、导热组件以及水冷组件，所述导热组件包括与所述半导体制冷片接触的安装架、安装于安装架的导热管以及穿设在导热管上的散热鳍片组，所述散热鳍片组的一侧设置有导热风扇；所述水冷组件包括相连通的导热段与散热段，所述导热段环绕所述半导体制冷片设置。
2.根据权利要求1所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述安装架的底部设置有安装槽，所述半导体制冷片位于所述安装槽内，所述半导体制冷片上设置有导线。
3.根据权利要求2所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述导热管包括设置在所述安装槽相对两侧的第一导热管及第二导热管；所述散热鳍片组相应包括第一鳍片组及第二鳍片组；所述导热风扇包括与所述第一鳍片组及所述第二鳍片组间隔设置的第一风扇及第二风扇。
4.根据权利要求3所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述第一风扇位于所述半导体制冷片的正上方，第一鳍片组及所述第二鳍片组部分位于所述半导体制冷片的上方。
5.根据权利要求2所述的cpu芯片用散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的上部为与所述安装槽贴合的热端，所述半导体制冷片的下部为冷端；所述导热段环绕在所述安装槽的三个侧边...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈一鸣，戴志峰，薛西，贾雪峰，王海平，
申请(专利权)人：浙江极氪智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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