显示装置及其驱动电路制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种显示装置及其驱动电路。所述驱动电路包含驱动电路板、功能部、第一电连接部以及第二电连接部。所述第二电连接部电连接所述功能部并且用以电连接显示装置的软性电路板。所述第二电连接部包含第一连接端子以及第二连接端子，所述第二连接端子至所述驱动电路板的边缘的距离大于所述第一连接端子至所述驱动电路板的边缘的距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示，尤其涉及显示装置及其驱动电路。

技术介绍

1、玻璃倒装(chip on glass，cog)封装技术是将显示装置中集成化的驱动电路(即，驱动芯片，或称驱动ic)直接安装至玻璃基板上，以使驱动ic直接输出显示模块所需的电压或信号至各像素中的技术。cog封装技术发展较为成熟，具成本优势，并且产能容易调节，但是相对的因为其需要将驱动ic设置在玻璃基板上，ic尺寸、走线要求等限制会造成采用cog封装的显示装置难以实现窄边框设计。

2、另一方面，随着技术演进，薄膜倒装(chip on film，cof)封装技术出现，其可将驱动ic直接封装在软性电路板上并且弯折配置在显示面板的背面。因为不需要将驱动ic设置在玻璃基板上，因此可以有效的减少边框面积，使得窄边框需求较容易被满足。然而，cof封装技术虽然可以减少边框尺寸，但其技术门槛较高，制作成本也相对较高，并且也会使产能受到限制。

3、上述两类技术在实现窄边框设计时都有其限制，难以同时兼顾成本跟效果的考虑。

技术实现思路</p>

1、本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示装置，其特征在于，包含：

【技术特征摘要】

1.一种显示装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凤翔，
申请(专利权)人：深超光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：