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【技术实现步骤摘要】
本公开属于通信,具体涉及一种天线和电子设备。
技术介绍
1、随着现代通信系统的发展,对微波电路的集成度和低损耗要求越来越高。在微波电路中,仅凭一种传输线结构无法满足微波器件和电路设计的需要。因此,在同一微波系统中,需要包括多种传输线及微波元器件。
2、现有技术中,以基于液晶移相器的天线为例,需要通过馈电结构向天线中的信号传输线施加电信号,馈电结构通过一个狭缝进行馈电以实现馈电结构和信号传输线的电连接,而狭缝的设计影响着馈电的效果。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种天线和电子设备。
2、第一方面,本公开实施例提供一种天线,其包括第一介质基板和第二介质基板,位于所述第一介基板和所述第二介质基板之间的相位调整结构,设置在所述第一介质基板上的参考电极层,以及至少一个馈电结构;其中,
3、所述参考电极层上具有至少一个开口,所述相位调整结构具有一个馈电端;一个所述馈电结构通过一个所述开口与所述相位调整结构的一个馈电端电连接;
4、所述开口包括至少一个第一子结构;至少部分所述第一子结构在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
5、其中,所述馈电端在所述第一介质基板上的正投影穿过一个所述第一子结构在所述第一介质基板上的正投影的中间位置。
6、其中,所述开口包括两个所述第一子结构;两个所述第一子结构的中间位置相交,且两个所述第一子结构均在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端
7、其中,所述开口为h型开口。
8、其中,所述h型开口包括三个所述第一子结构,h型开口的三个所述第一子结构均在各自其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
9、其中,所述h型开口包括三个所述第一子结构,两个平行设置的所述第一子结构在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
10、其中,所述h型开口包括三个所述第一子结构,位于两个平行设置的所述第一子结构之间的所述第一子结构,在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
11、其中,所述h型开口包括三个所述第一子结构,位于两个平行设置的所述第一子结构之间的所述第一子结构,其两端分别与两个平行设置的所述第一子结构的中间位置重叠。
12、其中,所述第一子结构为一字形结构,在其长度方向延伸的且相对设置的第一侧边和第二侧边;所述第一侧边和所述第二侧边中的至少一者为曲线或折线。
13、其中,所述参考电极层位于所述第一介质基板背离所述第二介质基板的一侧;所述天线还包括第三介质基板,所述第三介质基板设置在所述参考电极层背离所述第一介质基板的一侧;馈电结构设置在所述第三介质基板背离所述参考电极层的一侧。
14、其中,所述相位调整结构包括:设置在第一介质基板靠近所述第二介质基板一侧的第一电极层,设置在所述第二介质基板靠近所述第一介质基板一侧的第二电极层,以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的可调电介质层。
15、其中,所述相位调整结构包括:设置在第一介质基板靠近所述第二介质基板一侧的第二电极层,设置在所述第二介质基板靠近所述第一介质基板一侧的第一电极层,以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的可调电介质层;所述第二电极层用作所述参考电极层。
16、其中,所述相位调整结构包括两个馈电端分别为第一馈电端和第二馈电端,所述参考电极层的开口包括两个,分别为第一开口和第二开口;所述馈电结构包括两个分别为第一馈电结构和第二馈电结构;所述第一馈电结构通过所述第一开口与所述第一馈电端,所述第二馈电结构通过所述第二开口与所述第二馈电端;
17、所述第一电极层包括第一传输结构和第二传输结构、第一传输线和第二传输线;所述第一传输结构的主路用作所述第一馈电端,所述第一传输结构的两条支路分别连接所述第一传输线的第一端和所述第二传输线的第一端;所述第二传输结构的主路用作所述第二馈电端,所述第二传输结构的两条支路分别连接所述第一传输线的第二端和所述第二传输线的第二端;
18、所述第二电极层包括多个贴片电极,所述贴片电极与所述第一传输线和所述第二传输线在第一介质基板上的正投影存在交叠。
19、其中,所述第一传输线包括第一主干线和连接在所述第一主干线延伸方向一侧的多个第一枝节,所述第二传输线包括第二主干线和连接在所述第二主干线延伸方向一侧的多个第二枝节;
20、一个所述贴片电极与一个所述第一枝节和一个所述第二枝节在所述第一介质基板上的正投影存在交叠。
21、第二方面,本公开实施例提供一种电子设备,其包括上述中任一项所述的天线。
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1.一种天线,其包括第一介质基板和第二介质基板,位于所述第一介基板和所述第二介质基板之间的相位调整结构,设置在所述第一介质基板上的参考电极层,以及至少一个馈电结构;其中,
2.根据权利要求1所述的天线,其中,所述馈电端在所述第一介质基板上的正投影穿过一个所述第一子结构在所述第一介质基板上的正投影的中间位置。
3.根据权利要求1所述的天线,其中,所述开口包括两个所述第一子结构;两个所述第一子结构的中间位置相交,且两个所述第一子结构均在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
4.根据权利要求1所述的天线,其中,所述开口为H型开口。
5.根据权利要求4所述的天线,其中,所述H型开口包括三个所述第一子结构,H型开口的三个所述第一子结构均在各自其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
6.根据权利要求4所述的天线,其中,所述H型开口包括三个所述第一子结构,两个平行设置的所述第一子结构在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
7.根据权利要求4所述的天线,其中,所述H型开口包括三个所述第一子结构,位
8.根据权利要求4所述的天线,其中,所述H型开口包括三个所述第一子结构,位于两个平行设置的所述第一子结构之间的所述第一子结构,其两端分别与两个平行设置的所述第一子结构的中间位置重叠。
9.根据权利要求1-8中任一所述的天线,其中,所述第一子结构为一字形结构,在其长度方向延伸的且相对设置的第一侧边和第二侧边;所述第一侧边和所述第二侧边中的至少一者为曲线或折线。
10.根据权利要求1所述的天线,其中,所述参考电极层位于所述第一介质基板背离所述第二介质基板的一侧;所述天线还包括第三介质基板,所述第三介质基板设置在所述参考电极层背离所述第一介质基板的一侧;馈电结构设置在所述第三介质基板背离所述参考电极层的一侧。
11.根据权利要求10所述的天线,其中,所述相位调整结构包括:设置在第一介质基板靠近所述第二介质基板一侧的第一电极层,设置在所述第二介质基板靠近所述第一介质基板一侧的第二电极层,以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的可调电介质层。
12.根据权利要求1所述的天线,其中,所述相位调整结构包括:设置在第一介质基板靠近所述第二介质基板一侧的第二电极层,设置在所述第二介质基板靠近所述第一介质基板一侧的第一电极层,以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的可调电介质层;所述第二电极层用作所述参考电极层。
13.根据权利要求11或12所述的天线,其中,所述相位调整结构包括两个馈电端分别为第一馈电端和第二馈电端,所述参考电极层的开口包括两个,分别为第一开口和第二开口;所述馈电结构包括两个分别为第一馈电结构和第二馈电结构;所述第一馈电结构通过所述第一开口与所述第一馈电端,所述第二馈电结构通过所述第二开口与所述第二馈电端;
14.根据权利要求13所述的天线,其中,所述第一传输线包括第一主干线和连接在所述第一主干线延伸方向一侧的多个第一枝节,所述第二传输线包括第二主干线和连接在所述第二主干线延伸方向一侧的多个第二枝节;
15.一种电子设备,其包括权利要求1-14中任一项所述的天线。
...【技术特征摘要】
1.一种天线,其包括第一介质基板和第二介质基板,位于所述第一介基板和所述第二介质基板之间的相位调整结构,设置在所述第一介质基板上的参考电极层,以及至少一个馈电结构;其中,
2.根据权利要求1所述的天线,其中,所述馈电端在所述第一介质基板上的正投影穿过一个所述第一子结构在所述第一介质基板上的正投影的中间位置。
3.根据权利要求1所述的天线,其中,所述开口包括两个所述第一子结构;两个所述第一子结构的中间位置相交,且两个所述第一子结构均在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
4.根据权利要求1所述的天线,其中,所述开口为h型开口。
5.根据权利要求4所述的天线,其中,所述h型开口包括三个所述第一子结构,h型开口的三个所述第一子结构均在各自其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
6.根据权利要求4所述的天线,其中,所述h型开口包括三个所述第一子结构,两个平行设置的所述第一子结构在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
7.根据权利要求4所述的天线,其中,所述h型开口包括三个所述第一子结构,位于两个平行设置的所述第一子结构之间的所述第一子结构,在其长度方向上,中间位置的宽度不大于两端的宽度。
8.根据权利要求4所述的天线,其中,所述h型开口包括三个所述第一子结构,位于两个平行设置的所述第一子结构之间的所述第一子结构,其两端分别与两个平行设置的所述第一子结构的中间位置重叠。
9.根据权利要求1-8中任一所述的天线,其中,所述第一子结构为一字形结构,在其长度方向延伸的且相对设置的第一侧边和第二侧边;所述第一侧边和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘成,张士桥,方家,罗宇,曲峰,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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