【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法,尤其涉及一种显示面板及其制造方法。
技术介绍
1、在现行的反射式显示器中,分别位在披覆层与钝化层的相对两侧的两个导电结构大多是经由披覆层与钝化层的洞中洞设计来进行桥接。洞中洞设计架构的制程主要可区分为两种,分别为钝化层的开口形成在披覆层的开口形成之后以及钝化层的开口形成在披覆层的开口形成之前。其中,钝化层的开口形成在披覆层的开口形成之后的制程架构,虽然可减少制程所需的掩膜数量,但需要较高的黄光制程精度来避免披覆层发生底切(undercut)的现象,且周边区内的金属层容易因覆盖的钝化层被过度蚀刻而裸露并发生氧化腐蚀的问题。此外,虽然钝化层的开口形成在披覆层的开口形成之前的制程架构可避免上述的问题,但被钝化层的开口显露出的金属层容易在形成披覆层的开口过程中氧化腐蚀而影响电性和制程良率。因此,一种针对披覆层与钝化层的洞中洞设计且能解决上述问题的制程架构仍亟待开发。
技术实现思路
1、本专利技术是针对一种显示面板,其周边区的导接线路的设计裕度较大。
< ...【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述披覆层不重叠于所述导电图案。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电图案设置在所述披覆层背离所述基板的第三表面,所述第三表面相对于所述基板的所述基板表面具有第三高度,且所述第三高度小于所述第一高度。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电图案设置在所述披覆层背离所述基板的第四表面与第五表面,所述第四表面重叠于所述第二主动元件的漏极,所述第五表面重叠于所述信号走线,所述第四表面与所述第五表面相对于所述基板的所述基板表
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述披覆层不重叠于所述导电图案。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电图案设置在所述披覆层背离所述基板的第三表面,所述第三表面相对于所述基板的所述基板表面具有第三高度,且所述第三高度小于所述第一高度。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导电图案设置在所述披覆层背离所述基板的第四表面与第五表面,所述第四表面重叠于所述第二主动元件的漏极,所述第五表面重叠于所述信号走线,所述第四表面与所述第五表面相对于所述基板的所述基板表面分别具有第四高度与第五高度,所述第四高度小于所述第一高度且大于所述第五高度。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述披覆层包括第一光刻胶层与第二光刻胶层,所述第一光刻胶层位在所述第二光刻胶层与所述第一主动元件之间,所述第二光刻胶层的感光度高于所述第一光刻胶层的感光度,其中所述导电图案重叠于所述第一光刻胶层且不重叠于所述第二光刻胶层。
6.一种显示面板的制造方法,其特征在于,包括:
【专利技术属性】
技术研发人员:李懿庭,林冠佑,
申请(专利权)人:瀚宇彩晶股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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