【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及成形片修复牙齿，尤其是涉及一种生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法及成形片。
技术介绍
1、因阻生智齿导致远中龋坏的下颌第二磨牙常因修复困难而被拔除。其中的修复难点主要在于邻面龋洞龈壁位置过深，没有匹配的预成品成形片辅助，充填过程中不易成形，难以做到充填严密、无悬突；且下后牙区隔湿条件差，难以保证可靠的粘接修复效果。因此临床上常导致修复不良，龋坏加重，最终导致拔除牙齿。
2、由阻生智齿导致的下颌第二磨牙远中龋发生率高达31.6％。研究发现阻生齿与下第二磨牙的接触点通常位于釉牙骨质界下或其附近，发生的远中龋坏累及下方更深处牙体组织，与其它牙位的邻面深洞相比，下第二磨牙远中龋洞的龈阶深度与颊舌侧龈缘间高度相差更大、移行更突兀。由于治疗难度大，该类患牙通常被选择拔除。
3、国内外对于邻面深洞的恢复方法通常是对现有成形片进行修剪，配合隔湿、止血等措施，将深洞恢复到龈上后，再在橡皮障下进行下一步直接或间接的修复步骤。该方法在2012年由magne和spreafico命名为“deep margin eleva...
【技术保护点】
1.一种生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，方法包括：
2.根据权利要求1所述的生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，所述根据所述三维数据，得到所述下颌第二磨牙的重建形态模型的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，所述根据所述重建形态模型，得到成形片的边界的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，所述根据所述成形片的边界，得到所述成形片的初始模型的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的生成下...
【技术特征摘要】
1.一种生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，方法包括：
2.根据权利要求1所述的生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，所述根据所述三维数据，得到所述下颌第二磨牙的重建形态模型的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，所述根据所述重建形态模型，得到成形片的边界的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，所述根据所述成形片的边界，得到所述成形片的初始模型的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的生成下颌第二磨牙远中深洞的成形片的方法，其特征在于，所述根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘颖熠，张馨月，赵一姣，潘泽骞，王勇，
申请(专利权)人：北京大学口腔医学院，
类型：发明
国别省市：
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