一种含银抗菌高分子复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含银抗菌高分子复合材料及其制备方法。该复合材料包括高分子基体和均匀分散其中的银纳米颗粒，采用多层结构设计，包含表层、中间层和底层。表层为含银抗菌层，银纳米颗粒表面修饰有温度敏感的聚合物，以控制银离子的释放速率；中间层为多孔结构，包含吸附能力强的活性炭和沸石；底层由高强度聚合物材料构成。制备方法包括：将银纳米颗粒表面修饰温度敏感聚合物，得到表面修饰银纳米颗粒；将其与高分子基体材料混合形成含银抗菌层；制备中间层；通过静电纺丝技术依次叠加各层；最终通过热压技术紧密结合各层，得到复合材料。本发明专利技术具备高效、持久的抗菌性能和优异的机械强度，适用于医疗和食品包装领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及抗菌材料，具体为一种含银抗菌高分子复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、现有技术中，含银抗菌材料因其强效的抗菌性能而广泛应用于医疗、卫生、食品包装等多个领域。银离子(ag+)具有广谱的抗菌能力，能够有效杀灭多种细菌、真菌和病毒，因此被广泛应用于创伤敷料、抗菌纺织品、食品包装材料以及医疗器械等产品中。然而，传统含银抗菌材料在实际应用中面临一些技术挑战，具体如下：

2、银离子释放不均匀：传统含银抗菌材料中，银离子在基体材料中的分散性较差，容易出现团聚现象，导致银离子释放不均匀。这不仅影响了材料的抗菌效果，还可能导致局部银离子浓度过高，引发安全性问题。

3、抗菌效果随着时间的推移而减弱：在传统含银抗菌材料中，银离子释放速率较快，初期能提供强效的抗菌作用，但随着时间的推移，银离子逐渐耗尽，抗菌效果显著减弱。这限制了含银抗菌材料在需要长时间抗菌效果的应用中的使用。

4、材料的机械性能较差：许多含银抗菌材料在引入银纳米颗粒后，机械性能有所下降，如抗拉伸强度和抗冲击强度降低。这是因为银纳米颗粒与高分子基体材料的界面结合不本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含银抗菌高分子复合材料，包括高分子基体和均匀分散在所述高分子基体中的银纳米颗粒，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种含银抗菌高分子复合材料，其特征在于：所述表层的含银抗菌层中，温度敏感聚合物包括聚(N-异丙基丙烯酰胺)、壳聚糖或其混合物；

3.根据权利要求2所述的一种含银抗菌高分子复合材料，其特征在于：所述含银抗菌层中，银纳米颗粒的质量分数为0.1％～10％，温度敏感聚合物的质量分数为0.5％～5％；

4.根据权利要求3所述的一种含银抗菌高分子复合材料，其特征在于：所述银纳米颗粒的平均粒径为10～100纳米；

<p>5.一种含银抗菌...

【技术特征摘要】

1.一种含银抗菌高分子复合材料，包括高分子基体和均匀分散在所述高分子基体中的银纳米颗粒，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种含银抗菌高分子复合材料，其特征在于：所述表层的含银抗菌层中，温度敏感聚合物包括聚(n-异丙基丙烯酰胺)、壳聚糖或其混合物；

3.根据权利要求2所述的一种含银抗菌高分子复合材料，其特征在于：所述含银抗菌层中，银纳米颗粒的质量分数为0.1％～10％，温度敏感聚合物的质量分数为0.5％～5％；

4.根据权利要求3所述的一种含银抗菌高分子复合材料，其特征在于：所述银纳米颗粒的平均粒径为10～100纳米；

5.一种含银抗菌高分子复合材料的制备方法，应用于权利要求1-4任一项所述的一种含银抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹雪玲，陆书来，张东杰，何丹凤，李国辉，
申请(专利权)人：琼台师范学院，
类型：发明
国别省市：