【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电解铜箔，尤其是涉及一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置。
技术介绍
1、随着5g时代的到来，信号传输高频化的发展(信号波长越来越短)，移动终端pcb采用的介质层厚度(≤1/8的波长)也越来越薄，为了保持带状线阻抗值稳定以及减小侧蚀误差，减小铜箔厚度是改进的主要方向，另外，信号的高频化使信号传输越来越集中于导线″表面层″内，信号传输频率越快，导线″表面层″传输信号的厚度就越薄(趋肤效应)，这就对铜箔的表面粗糙度提出了较高要求(越低越好)。
2、电镀均匀性一直以来为业内生产难题，尤其是随着高频高速的发展，为降低″趋肤效应″带来的影响，铜箔企业会对高频高速用铜箔做特殊的表面处理，比如常见的超低轮廓铜箔及反转铜箔等，这两种处理技术会使铜箔处理面粗糙度rz降到1-2μm左右。其中，在反转铜箔的技术中，部分特殊的表面处理工艺对电镀时的电流控制有一定要求，为了降低铜箔表面粗糙度，通常在选择在粗固化工艺中降低电流，来满足粗糙度的要求。
3、然而，当电流降低时，电流密度也会相应的降低，电流密度过小会导致铜箔表面铜...
【技术保护点】
1.一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，包括粗化电镀槽，所述粗化电镀槽内设有阴极板、阳极板、阴极辊以及粗化电解液，其中，所述阴极辊沉浸在粗化电解液中，用于配合位于粗化电镀槽外部的入槽辊和上导辊完成对铜箔的导料，所述阳极板和所述阴极板间隔布置，其特征在于，所述阴极板的表面安装有绝缘挡板，所述绝缘挡板用于挡住部分所述阴极板的导电面积。
2.根据权利要求1所述的一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，其特征在于，所述绝缘挡板沿所述阴极板的长度方向延伸。
3.根据权利要求1-2任一项所述的一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，包括粗化电镀槽，所述粗化电镀槽内设有阴极板、阳极板、阴极辊以及粗化电解液，其中，所述阴极辊沉浸在粗化电解液中，用于配合位于粗化电镀槽外部的入槽辊和上导辊完成对铜箔的导料，所述阳极板和所述阴极板间隔布置，其特征在于，所述阴极板的表面安装有绝缘挡板，所述绝缘挡板用于挡住部分所述阴极板的导电面积。
2.根据权利要求1所述的一种改善低粗糙度反转铜箔电镀色差的电镀装置，其特征在于，所述绝缘挡板...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐千惠，龙小红，姚文琴，
申请(专利权)人：浙江花园新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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