本发明专利技术公开了一种可灭菌的透明热切割封口器及其制备方法。所述封口器包括底座、电加热丝、顶盖及电源；所述电加热丝的两端为线型，中间为封口部；所述底座透明材质，底座上设有与电加热丝相配合的沟槽轨道；所述顶盖为可弯曲透明材质，使用时，电加热丝与电源连接。采用3D打印的方法构筑底座、顶盖的模具，并在培养皿等容器中浇筑透明耐高温聚合物，固化后获得底座和顶盖，在底座的沟槽轨道中竖直放置电加热丝并连接电源，固定底座和顶盖，最终形成透明热切割封口器。本发明专利技术解决了含水多孔膜的可靠封口难题，在细胞封装、组织工程、医疗卫生、食品等领域具有广阔的应用前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可灭菌的透明热切割封口器及其制备方法，属于材料加工。
技术介绍
1、各种细胞封装装置的制备离不开密封工序。例如制备胰岛封装装置时，多孔膜通常被封装成一个小袋，在将胰岛灌注到小袋中后，膜中的孔隙被液体填充，从而使得密封过程尤为困难。因此，开发出一种能够可靠密封含水多孔膜的技术至关重要。否则，密封发生缺陷将导致细胞入侵，从而降低甚至失去封装装置的免疫保护功效。此外，密封缺陷还将导致细胞逃逸，在封装干细胞来源胰岛时带来癌化风险。
2、一般而言，可通过溶剂型粘合剂、无溶剂聚合物熔体、紫外光胶水和热封口器对细胞封装装置进行密封。例如，使用尼龙6(pa6)/甲酸溶液对基于pa6纳米纤维膜的胰岛封装装置进行密封，但甲酸有毒，可能损害被封装胰岛的功能。为避免使用有机溶剂，科学界开发了一种基于低模量聚酯的无溶剂水下粘合剂，其中含儿茶酚基团和香豆素。然而，其粘合强度(0.7mpa)低于大多数膜材料，如pa6纳米纤维管(6.0mpa)。此外，在固化前，粘合剂必须具有一定程度的流动性，使得精确粘合变得十分困难。
3、另一方法是在制备封装装本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，包括底座(1)、电加热丝(2)、顶盖(3)及电源；所述电加热丝(2)的两端为线型，中间为封口部；所述底座(1)透明材质，底座(1)上设有与电加热丝(2)相配合的沟槽轨道；所述顶盖(3)为可弯曲透明材质，使用时，电加热丝(2)与电源连接。
2.如权利要求1所述的可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，所述沟槽轨道的宽度为0.1-10mm，深度为0.1-20mm。
3.如权利要求1所述的可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，所述底座(1)的厚度为0.1-20cm，面积为0.3-1000cm2。
>4.如权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，包括底座(1)、电加热丝(2)、顶盖(3)及电源；所述电加热丝(2)的两端为线型，中间为封口部；所述底座(1)透明材质，底座(1)上设有与电加热丝(2)相配合的沟槽轨道；所述顶盖(3)为可弯曲透明材质，使用时，电加热丝(2)与电源连接。
2.如权利要求1所述的可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，所述沟槽轨道的宽度为0.1-10mm，深度为0.1-20mm。
3.如权利要求1所述的可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，所述底座(1)的厚度为0.1-20cm，面积为0.3-1000cm2。
4.如权利要求1所述的可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，所述顶盖(3)的可弯曲角度为1°-180°，厚度为0.01-20cm，面积为0.3-1000cm2。
5.如权利要求1所述的可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，所述顶盖(3)的边缘设有与电加热丝(2)的封口部形状相同或相似的缺口，以减少封口过程中的温度扩散面积。
6.如权利要求1或5所述的可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，所述电加热丝(2)的耐热温度为50-3000℃，材质为镍铬合金、铁铬铝合金、钨或钼；所述电加热丝(2)的厚度为0.01-1mm，长度为1-50cm，封口部的宽度为1-10mm；所述电源的额定功率大于2.5w，额定电流大于0.5a。
7.如权利要求1所述的可灭菌的透明热切割封口器，其特征在于，所述底座(1)、顶盖(3)的透明度为1％-100％，耐热温度为50-300...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘万军，方铖，
申请(专利权)人：东华大学，
类型：发明
国别省市：
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