一种基于基片集成波导的Ka波段圆极化阵列天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于基片集成波导的Ka波段圆极化阵列天线，属于天线技术领域，其包括天线辐射层和馈电层；其中，天线辐射层包括第一介质板和第二介质板；第一介质板上表面设有多个寄生贴片，第二介质板上表面设有多个辐射贴片，辐射贴片与寄生贴片一一正对设置；第二介质板下表面设有第一金属接地面；每一寄生贴片的四周分别设有多个通孔；馈电层包括一侧设有输入端口的第三介质板，第三介质板下表面设有与输入端口连接的功率分配器，用于对辐射贴片进行馈电；第三介质板上表面设有第二金属接地面。本天线具有良好的性能，能够在Ka波段较宽的频带范围内发出圆极化性能优秀，增益较高的辐射波。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线，特别是指一种基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列天线。

技术介绍

1、近年来，随着信息技术的飞速发展，通信系统正逐渐向着更高频段演进，以应对日益增长的通信需求和数据传输量。在这一趋势中，ka波段（26.5 ghz至40 ghz）作为毫米波频段的一部分，以其大带宽高频率的特点备受关注，其在卫星通信、雷达探测等领域具有广泛的应用前景。圆极化技术具有多径干扰较小、抗雨雾干扰能力强等优势，能够提高信号的传输质量和稳定性。针对传统微带天线在毫米波频段会发生电磁耦合的缺陷，基片集成波导（siw）结构具有低损耗、平面化、易于集成的优点，被广泛运用在天线设计领域。

2、综上，基于siw技术的ka波段圆极化阵列天线可以拓展通信系统的应用场景，提高通信系统的性能，从而推动通信技术的进步。

3、近年来，单馈点圆极化天线以其结构简单、易于加工的优势受到了广泛研究，但现有的单馈点圆极化天线还存在着工作带宽较窄等问题。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于基片集成波导的Ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，所述圆极化阵列天线包括层叠设置的天线辐射层和馈电层；其中，

2.如权利要求1所述的基于基片集成波导的Ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，每一寄生贴片四周的多个通孔均环绕相应的寄生贴片均匀分布；

3.如权利要求1所述的基于基片集成波导的Ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，所述第一介质板、所述第二介质板以及所述第三介质板的介电常数均为2.2，损耗角正切均为0.0009；

4.如权利要求1所述的基于基片集成波导的Ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，所述辐射贴片的数量为四个，四个辐射贴片呈2×2的阵...

【技术特征摘要】

1.一种基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，所述圆极化阵列天线包括层叠设置的天线辐射层和馈电层；其中，

2.如权利要求1所述的基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，每一寄生贴片四周的多个通孔均环绕相应的寄生贴片均匀分布；

3.如权利要求1所述的基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，所述第一介质板、所述第二介质板以及所述第三介质板的介电常数均为2.2，损耗角正切均为0.0009；

4.如权利要求1所述的基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，所述辐射贴片的数量为四个，四个辐射贴片呈2×2的阵列排布；

5.如权利要求1所述的基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，所述辐射贴片包括辐射贴片本体；所述辐射贴片本体是通过在矩形贴片相对的两个角处分别设置第一切角和第二切角而成，且所述辐射贴片本体的中部开设有第一挖槽；所述辐射贴片本体设置有第二切角的一端沿所述辐射贴片本体的纵向向外延展形成第一微带线，所述第一微带线两侧与所述辐射贴片本体连接的部分分别沿所述辐射贴片的纵向开设有第二挖槽。

6.如权利要求5所述的基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列天线，其特征在于，所述矩形贴片的纵向边长为2.69mm；

7.如权利要求1所述的基于基片集成波导的ka波段圆极化阵列天线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：董高雅，阳小龙，吕世博，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：