【技术实现步骤摘要】
本公开的示例实施例总体涉及集成电路，并且更具体地，涉及一种用于优化版图处理模型的方法、设备和介质。
技术介绍
1、在半导体制造领域，光刻技术是将电路设计转移到硅片上的关键环节。然而，由于光的衍射、干涉现象以及光刻胶的化学反应，电路图案有时会发生形变或错位，进而对电路的性能和产品良率产生不利影响。为了应对这一挑战，目前可以通过版图处理模型校准和优化光刻图案，从而提高芯片制造的精确度。
2、版图处理模型在使用前，需要先对其参数进行优化。这一过程旨在从可能的参数组合中寻找最佳配置。为实现这一目标，需经历数次迭代，且在每次迭代中，均需对所选的参数进行仿真，以评估其性能。
3、然而，这些仿真非常复杂且资源消耗巨大，需要大量的计算资源和时间。因此，虽然版图处理模型为光刻过程带来了显著的改进，但优化过程的复杂性和资源需求也在一定程度上限制了其应用的速度和范围。
技术实现思路
1、在本公开的第一方面，提供了一种用于优化版图处理模型的方法，该方法包括：在与待优化的版图处理模型有关的目...
【技术保护点】
1. 一种用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述多个仿真采样点是通过以下方式而被分组的：
3. 根据权利要求2所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，基于所述多个仿真采样点与所述版图处理模型的优化有关的相应历史仿真数据，对所述多个仿真采样点进行分组，包括：
4.根据权利要求1所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，基于所述多组仿真采样点中每组仿真采样点中的第一仿真采样点，确定与所述版图处理模型有关的至少一个仿真性能指标，包括：
5....
【技术特征摘要】
1. 一种用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述多个仿真采样点是通过以下方式而被分组的：
3. 根据权利要求2所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，基于所述多个仿真采样点与所述版图处理模型的优化有关的相应历史仿真数据，对所述多个仿真采样点进行分组，包括：
4.根据权利要求1所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，基于所述多组仿真采样点中每组仿真采样点中的第一仿真采样点，确定与所述版图处理模型有关的至少一个仿真性能指标，包括：
5.根据权利要求2所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，所述至少一个仿真性能指标是在与所述版图处理模型的优化有关的多次迭代中的第一迭代中而被确定，并且其中所述多个仿真采样点中第二仿真采样点与所述版图处理模型有关的相应历史仿真数据是通过如下方式确定的：
6. 根据权利要求5所述的用于优化版图处理模型的方法，其特征在于，确定所述多个第二模型样本中各个第二模型样本与所述第二仿真采样点有关的第二仿...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：全芯智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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