【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种半导体设备的工艺控制方法、上位机、下位机及半导体设备的工艺控制系统。
技术介绍
1、目前，随着工艺改进优化，半导体制造过程的工艺步骤时间变得越来越短，这就对半导体设备的实时性控制的要求越来越高。
2、半导体设备的工艺配方程序执行通常有两种实现方式，一种是由非实时操作系统的上位机解析工艺配方并生成指令动作序列，然后指令下发到下位机执行，采用这种方式的实时控制精度较差，在gc回收等极端情况下扫描抖动时间可能到1s；另一种是由实时系统的下位机解析工艺配方并生成指令动作序列，然而，这种方式所需要的编程、调试、更新程序的过程复杂，项目开发实施时间较长。
3、因而，如何降低半导体设备的工艺配方程序的编程、调试、更新程序的难度，兼顾半导体设备的实时性控制较好，已成为业界目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体设备的工艺控制方法、上位机、下位机及半导体设备的工艺控制系统，解决了如何降低半导体设备的工艺配方程序的编程、调试...
【技术保护点】
1.一种半导体设备的工艺控制方法，其特征在于，所述半导体设备包括上位机以及下位机，所述下位机部署有通用工艺指令集，所述通用工艺指令集包括若干个通用工艺指令，每个通用工艺指令对应有一个硬件操作指令队列；所述半导体设备的工艺控制方法包括：
2.如权利要求1所述的半导体设备的工艺控制方法，其特征在于，所述工艺变量包括若干工艺子变量；所述通用工艺指令包括所述下位机的硬件点位信息以及对应的工艺动作信息；
3.如权利要求1所述的半导体设备的工艺控制方法，其特征在于，所述硬件操作指令队列包括N条硬件执行指令及对应的N条所述硬件执行指令的时序，其中的N为大于等
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的工艺控制方法，其特征在于，所述半导体设备包括上位机以及下位机，所述下位机部署有通用工艺指令集，所述通用工艺指令集包括若干个通用工艺指令，每个通用工艺指令对应有一个硬件操作指令队列；所述半导体设备的工艺控制方法包括：
2.如权利要求1所述的半导体设备的工艺控制方法，其特征在于，所述工艺变量包括若干工艺子变量；所述通用工艺指令包括所述下位机的硬件点位信息以及对应的工艺动作信息；
3.如权利要求1所述的半导体设备的工艺控制方法，其特征在于，所述硬件操作指令队列包括n条硬件执行指令及对应的n条所述硬件执行指令的时序，其中的n为大于等于1的整数。
4.如权利要求1所述的半导体设备的工艺控制方法，其特征在于，基于所述通用工艺指令队列以及各通用工艺指令对应的硬件操作指令队列，控制所述半导体设备执行相应的工艺动作，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉峰，刘波，
申请(专利权)人：珂矽信息技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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