【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钼铼合金焊接，特别涉及一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法。
技术介绍
1、钼具有中子吸收截面小、室温/高温强度好、导热性好、线膨胀系数小和耐腐蚀等优点，并与核燃料及碱金属冷却剂均具有良好的相容性。中国原子能科学研究院近期开展了3种钼铼合金（mo-5re、mo-14re 和 mo-42re）的电子束焊接研究，发现三种钼铼合金电子束焊焊缝都存在气孔缺陷，气孔直径为 20 ~ 100 μm。西安交通大学近几年针对钼合金焊接气孔缺陷问题开展了持续研究，发现钼合金焊接气孔缺陷很可能是“母材释出型”气孔，其产生机制不同于传统工艺型焊接气孔、冶金型焊接气孔的产生机制。具体分析如下：①钼合金的高含气量特性及其影响分析：钼是本征脆性材料，加热冷却过程中钼也不发生固态相变。mo合金管、板和棒状母材通过粉末冶金坯料轧制而成，母材存在封闭型微孔洞，微孔洞内封存气体压力可能等于或大于常压。钼合金焊缝熔合线附近易形成大尺寸（甚至异常长大）气孔缺陷这一现象，很可能涉及一种不同于传统工艺型气孔、冶金型气孔的“母材释出型”气孔产生机制，如何对其...
【技术保护点】
1.一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，优选的，待焊接钼铼合金管材的外径范围和壁厚范围分别为16~19mm和0.8~1.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，待焊接钼铼合金管材放置管式炉中，在真空环境下进行除气热处理，在900°C下进行保温，保温时长不少于30分钟，然后在真空环境下冷却至室温取出。
4.根据权利要求1所述的一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔...
【技术特征摘要】
1.一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，优选的，待焊接钼铼合金管材的外径范围和壁厚范围分别为16~19mm和0.8~1.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，待焊接钼铼合金管材放置管式炉中，在真空环境下进行除气热处理，在900°c下进行保温，保温时长不少于30分钟，然后在真空环境下冷却至室温取出。
4.根据权利要求1所述的一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，清洁处理包括，使用砂纸对待焊接钼铼合金管材的内外表面的待焊接区域进行打磨，然后对待焊接区域按照碱洗、水洗的顺序进行冲洗，紧接着将待焊接区域浸于丙酮中超声清洗，取出后吹干。
5.根据权利要求4所述的一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，所述惰性气体为纯度不低于99.99%的氩气。
6.根据权利要求1所述的一种钼铼合金管材环焊缝激光焊接气孔缺陷控制方法，其特征在于，预热的预热处理温度区间为400~...
【专利技术属性】
技术研发人员：张林杰，赵佳璇，丁向东，孙院军，孙广，金亮，黄腾飞，匡艳军，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。