本发明专利技术涉及一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，烧结方法步骤如下：(1)激光巴条通过焊料A烧结成激光阵列；(2)在激光阵列与绝缘片之间放置焊料B，烧结成激光单元；(3)在夹具A上放置子热沉，子热沉上侧放置有若干激光单元，激光单元与子热沉之间设置有焊料C，然后进行烧结，制成子模块；(4)将若干个子模块放置在模块热沉上，子模块与模块热沉的接触面放置焊料D，然后将弹片电极放入激光阵列之间，实现电极串联，进行烧结，完成异型结构激光器封装。本发明专利技术采用多级嵌套的方式简化烧结难度，将多维度的烧结分成多个区域分别烧结，再采用低熔点焊料进行二次烧结，降低了一次封装的难度及夹具设计难度及成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，属于激光器封装。
技术介绍
1、激光技术发展迅速，各种封装形式层出不穷。目前异型封装结构的激光器，如环形、半环形或其它，激光器热沉烧结区域为多维，且不在同一水平面上，相互间存在一定角度，使得烧结难度增加，维度越多，封装难度越大，对封装要求精度较高，如果采用一体封装，需要设计专用夹具，封装拆卸繁琐，维修更换困难。
2、中国专利文件cn117146594a公开了一种半导体激光器多面烧结夹具及方法，属于半导体激光器领域，热沉限位框上部设置有限位槽，用于放置热沉；热沉上方依次为阵列绝缘片和半导体激光器阵列，在热沉侧面的正负极位置设置有电极绝缘片和电极片，通过电极压块对电极片施加水平方向的压力；热沉限位框的上部两端安装阵列压块限位框，阵列压块限位框中部设置有通孔，阵列压块穿过通孔压在半导体激光器阵列上方；阵列压块限位框上设置有弹簧，用于对两侧的电极片施压持续的压力。该夹具是将电极片和半导体激光器阵列在热沉不同表面一体烧结，无法适用于异型结构激光器，为此，提出本专利技术。
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【技术保护点】
1.一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，其特征在于，步骤如下：
2.如权利要求1所述的异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，其特征在于，焊料A、焊料B、焊料C、焊料D的熔点依次降低。
3.如权利要求1所述的异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，其特征在于，步骤(2)中，绝缘片选用导热性能良好的陶瓷材料。
4.如权利要求1所述的异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，其特征在于，步骤(3)中，夹具A为铜底座，铜底座上侧为弧形。
5.如权利要求1所述的异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，其特征在于，步骤(4)中，弹片电极包括电极板和电极铜片，电极铜片为环形，...
【技术特征摘要】
1.一种异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，其特征在于，步骤如下：
2.如权利要求1所述的异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，其特征在于，焊料a、焊料b、焊料c、焊料d的熔点依次降低。
3.如权利要求1所述的异型结构激光器的多级嵌套烧结方法，其特征在于，步骤(2)中，绝缘片选用导热性能良好的陶瓷材...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓达超，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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