耳机制造技术

本申请公开了一种耳机，包括：外壳、低频增强结构以及喇叭组件。外壳设有腔体；低频增强结构盖设于所述腔体上，低频增强结构设有第一气道、第一气口以及第二气口，第一气口以及第二气口均与第一气道连通；喇叭组件设置在腔体内，以将腔体分割成第一腔室以及第二腔室，喇叭组件设有第二气道，第一腔室的一端与第二气口连通，第一腔室远离第二气口的一端与第二气道的一端连通，喇叭组件包括振膜，第二气道的另一端延伸设置于靠近振膜处；其中，当气流沿第一方向流经第一气道时，气流的流动速度为V<subgt;1</subgt;，当气流沿第二方向流经第一气道时，气流的流动速度为V<subgt;2</subgt;，满足V<subgt;1</subgt;＞V<subgt;2</subgt;，第一方向与第二方向为相反方向。本申请的耳机具有更好的低频特性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及耳机，尤其涉及一种耳机。

技术介绍

1、耳机通常通过耳机喇叭中的振膜振动来进行发声，振膜因其设计尺寸、形状、膜片厚度、材料特性、喇叭结构腔体设计等因素而决定了喇叭振膜的阻尼，决定了喇叭的谐振频率。喇叭装入耳机外壳腔体后，相当于喇叭振膜获得的腔体的阻尼，而腔体的阻尼大小，影响喇叭振膜的阻尼特性。一般腔体为封闭式或者开放式，因振膜振动会带动空气压缩，封闭式腔体时，腔体空间小，顺性低，阻尼过大，导致喇叭振膜顺性大，会降低低频响应。开放式腔体时，相当于腔体空间无限大，阻尼小，喇叭获得更低的低频响应，但是会出现失真现象。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种耳机，具有更好的低频特性。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

3、根据本技术实施例的耳机，包括：外壳，所述外壳设有腔体；低频增强结构，所述低频增强结构盖设于所述腔体上，所述低频增强结构设有第一气道、第一气口以及第二气口，所述第一气口以及所述第二气口均与所述第一气道连通，且所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耳机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一气道包括主气道以及第一子气道，所述主气道沿所述第一方向或所述第二方向延伸设置，且所述主气道的一端与所述第一气口连通，所述主气道的另一端与所述第二气口连通，所述第一子气道的进气口以及所述第一子气道的出气口均与所述主气道连通，且所述第一子气道的进气口所在的方向与所述第二方向之间的角度为α1，所述第一子气道的出气口所在的方向与所述第二方向之间的角度为α2，满足：0＜α1＜90°，0＜α2＜90°；

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述主气道的宽度为a，满足：0.6mm≤a≤3m...

【技术特征摘要】

1.一种耳机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一气道包括主气道以及第一子气道，所述主气道沿所述第一方向或所述第二方向延伸设置，且所述主气道的一端与所述第一气口连通，所述主气道的另一端与所述第二气口连通，所述第一子气道的进气口以及所述第一子气道的出气口均与所述主气道连通，且所述第一子气道的进气口所在的方向与所述第二方向之间的角度为α1，所述第一子气道的出气口所在的方向与所述第二方向之间的角度为α2，满足：0＜α1＜90°，0＜α2＜90°；

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述主气道的宽度为a，满足：0.6mm≤a≤3mm。

4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一子气道有两个，两个所述第一子气道沿第三方向对称设置在所述主气道的两侧；

5.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一气道还包括第二子气道，所述第二子气道设置在所述第一子气道沿所述第二方向的后方，所述第二子气道的进气口以及所述第二子气道的出气口均与所述主气道连通，且所述第二子气道的进气口所在的方向与所述第二方向之间的角度为α3，所述第二子气道的出气口所在的方向与所述第二方向之间的角度为α4，满足：0＜α3＜90°，0＜α4＜90°；...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡玉德，
申请(专利权)人：广州飞傲电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：