【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无电解镀用底涂组合物、层叠体及其制造方法。
技术介绍
1、在制作电磁波贴的导电性膜、以赋予设计性为目的的装饰镀覆、集成电路、电阻器等电子零件时，利用对树脂基材等绝缘性基材形成金属镀覆的技术。特别是在制作电子设备中使用的印刷配线板的情况下，在绝缘性基材上形成导电性配线图案时，利用形成镀覆的技术。
2、此时，为了提高绝缘性基材与镀层之间的密接性，正在研究通过进行在绝缘性基材的表面形成微细凹凸的蚀刻(粗糙化)来赋予锚定效果。然而，该蚀刻不仅会使工序繁杂，而且在面向5g的高频应对器件中，存在传输损耗容易因趋肤效应而增大的问题。
3、对此，正在研究不进行蚀刻而使绝缘性基材与镀层密接的方法。例如，已知有在绝缘性基材的表面形成包含无电解镀催化剂的基底层(底涂层)后形成镀层的方法(参照专利文献1)。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2013-209643号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
...【技术保护点】
1.一种无电解镀用底涂组合物，包含：
2.如权利要求1所述的无电解镀用底涂组合物，进一步包含：
3.如权利要求2所述的无电解镀用底涂组合物，其中，
4.如权利要求2所述的无电解镀用底涂组合物，其中，
5.如权利要求2所述的无电解镀用底涂组合物，其中，
6.如权利要求1所述的无电解镀用底涂组合物，进一步包含钯催化剂。
7.如权利要求6所述的无电解镀用底涂组合物，其中，
8.如权利要求6所述的无电解镀用底涂组合物，其中，
9.如权利要求6所述的无电解镀用底涂组合物，进一步包含二
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种无电解镀用底涂组合物，包含：
2.如权利要求1所述的无电解镀用底涂组合物，进一步包含：
3.如权利要求2所述的无电解镀用底涂组合物，其中，
4.如权利要求2所述的无电解镀用底涂组合物，其中，
5.如权利要求2所述的无电解镀用底涂组合物，其中，
6.如权利要求1所述的无电解镀用底涂组合物，进一步包...
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