一种拆料装置、拆料设备及生产线制造方法及图纸

本技术公开一种拆料装置、拆料设备及生产线，其中，拆料装置包括：接料组件包括第一移动结构和托盘，第一移动结构带动托盘沿X方向移动；第一拆料组件包括第二移动结构和第一机械手，第二移动结构带动第一机械手沿Y方向和Z方向移动；翻转组件位于第一拆料组件远离接料组件的一端；翻转组件包括转动结构和第一夹紧结构，转动结构带动第一夹紧结构转动；传送组件的一端延伸至翻转组件处；转动结构带动第一夹紧结构转动至传送组件的一端，传送组件用于传送产品；第二拆料组件位于第一拆料组件的一侧；第二拆料组件中第三移动结构带动第二机械手沿Y方向和Z方向移动。本技术的技术方案可提高拆料装置的拆料效率和产品整体的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加工设备，特别涉及一种拆料装置、拆料设备及拆料生产线。

技术介绍

1、随着电子设备的小型化、高性能化，电子设备所搭载的电子电路基板广泛地使用经多层化的电路基板，即所谓多层板(multilayerpcb)。多层板是交替地叠加多个层而形成，部分层的表面印刷具有凹凸形状的电路，且部分其他层为具有绝缘性的树脂膜。举例来说，为了制造复数层结构的多层板，必须反复进行以下步骤：在基材上形成电路图案的步骤、在此基材上叠加树脂膜的步骤以及使树脂膜硬化的步骤。多个层的累积叠加可以借由压膜机来完成。

2、压膜机加工完成后，需要将治具与产品进行拆分，目前的拆分装置不仅需要人工辅助上料和下料，且产品下料后需要人工送至下一工序继续加工，导致拆分和整体的生产工作效率较低。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种拆料装置，旨在解决目前的拆分装置存在工作效率低的问题。

2、为实现上述目的，本技术提出的拆料装置，包括：

3、接料组件，包括第一移动结构和托盘，所述第一移动结构带动所述托盘沿x方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种拆料装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的拆料装置，其特征在于，所述第一移动结构包括第一电动滑轨，所述第一电动滑轨沿X方向延伸设置，所述托盘与所述第一电动滑轨传动连接，所述第一电动滑轨带动所述托盘沿X方向往复移动；和/或，

3.如权利要求2所述的拆料装置，其特征在于，所述第一机械手包括吸取结构和第一夹爪，所述吸取结构与所述第三电动滑轨连接，所述吸取结构用于吸取从治具拆解的产品；所述第一夹爪与所述吸取结构连接，所述第一夹爪用于夹紧所述产品。

4.如权利要求1所述的拆料装置，其特征在于，所述翻转组件还包括安装架，所述转动结构包括第一驱动电...

【技术特征摘要】

1.一种拆料装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的拆料装置，其特征在于，所述第一移动结构包括第一电动滑轨，所述第一电动滑轨沿x方向延伸设置，所述托盘与所述第一电动滑轨传动连接，所述第一电动滑轨带动所述托盘沿x方向往复移动；和/或，

3.如权利要求2所述的拆料装置，其特征在于，所述第一机械手包括吸取结构和第一夹爪，所述吸取结构与所述第三电动滑轨连接，所述吸取结构用于吸取从治具拆解的产品；所述第一夹爪与所述吸取结构连接，所述第一夹爪用于夹紧所述产品。

4.如权利要求1所述的拆料装置，其特征在于，所述翻转组件还包括安装架，所述转动结构包括第一驱动电机和转轴，所述第一驱动电机固定于所述安装架上，所述转轴与所述安装架可转动连接，所述第一驱动电机带动所述转轴转动，所述第一夹紧结构与所述转轴连接；和，

5.如权利要求1所述的拆料装置，其特征在于，所述传送组件包括第一传送带、第二传送带和宽度调节结构，所述第一传送带和第二传送带通过所述宽度调节结构连接，所述宽度调节结构用于调整所述第一传送带和所述第二传送带之间的距离；和，

6.如权利要求1所述的拆料装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜志文，黎宝华，
申请(专利权)人：深圳市鹏创达自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：