一种印刷线路板用化学沉银液及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷线路板用化学沉银液及其制备方法，该印刷线路板用化学沉银液包括硝酸、硝酸银、三水合硝酸铜、苯并咪唑和/或其衍生物、水杨酸和/或其衍生物、螯合剂、非离子表面活性剂和水。本发明专利技术的印刷线路板用化学沉银液通过苯并咪唑和/或其衍生物、水杨酸和/或其衍生物、螯合剂之间的协同作用，在裸铜面上，通过置换反应沉积一层均一致密的、十分平整的银镀层，镀层厚度在0.15‑0.25微米，外观均匀亮白色，晶粒细腻致密，抗蚀性突出，镀层质量可靠及具有良好的可焊性，能经住3次回流焊而无明显变化，浸锡上锡性良好，且镀液使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学镀，特别涉及一种印刷线路板用化学沉银液及其制备方法。

技术介绍

1、印刷线路板(pcb)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。一般含有铜面的电路板在电子元器件焊接组装时，由于表面氧化或玷污，导致焊点不可靠，导致最终的电子设备在使用过程安全可靠性得不到保障。一般而言，印刷线路板(pcb)在焊接前会采用表面处理工艺对裸露开窗铜面进行加工，使其具备抗氧化性和耐热性。印刷线路板的表面处理工艺有很多，如osp(organic solderability preservative，有机可焊性保护层)、化学镍金、化学沉银、化学沉锡、热风整平等。其中化学沉银工艺由于可靠性优良、操作使用简单方便等优点，被广泛应用于高密度线路、密脚距的表面贴装、球脚阵列封装及晶片直接安装。

2、化学沉银工艺是采用可溶性银盐、螯合剂、晶粒细化剂等多种功能性添加剂配制而成一种水溶液，将印制线路板浸入其中，通过置换化学反应在铜表面形成一层厚度0.15-0.30微米的银镀层，这层银镀层可有效保护铜面免受外界腐蚀性或氧化性气氛的侵蚀，从而保证后续焊接的可靠性。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，包括硝酸、硝酸银、三水合硝酸铜、苯并咪唑和/或其衍生物、水杨酸和/或其衍生物、螯合剂、非离子表面活性剂和水。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，每升所述印刷线路板用化学沉银液中包括：

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，所述硝酸的浓度为66-68wt％。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，所述苯并咪唑的衍生物为2-甲基苯并咪唑、C2-C5烷基取代苯并咪唑。

5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用化学沉银液，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，包括硝酸、硝酸银、三水合硝酸铜、苯并咪唑和/或其衍生物、水杨酸和/或其衍生物、螯合剂、非离子表面活性剂和水。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，每升所述印刷线路板用化学沉银液中包括：

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，所述硝酸的浓度为66-68wt％。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，所述苯并咪唑的衍生物为2-甲基苯并咪唑、c2-c5烷基取代苯并咪唑。

5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用化学沉银液，其特征在于，所述水杨酸的衍生物为3-硝基水杨酸、5-硝基水杨酸、3，5-二硝基水杨酸。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，柏长青，沈加辉，
申请(专利权)人：苏州元本科技咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：