半导体功率模块制造技术

本发明专利技术获得一种实现小型化及高电压化的同时抑制电极的角部及角部周围的电场的半导体功率模块。本发明专利技术的半导体功率模块包括多个电极，该多个电极分别具有不同的电位并隔着间隙而重叠，在多个电极重叠的方向上观察时，多个电极的每一个具有三个以上的角部，在相邻的两个电极中，一个电极的角部的至少一部分设置在比另一个电极更靠外侧的位置，另一个电极的角部的至少一部分设置在比一个电极更靠外侧的位置。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体功率模块。

技术介绍

1、作为搭载了半导体元件的半导体功率模块，使用利用环氧树脂等热固性树脂来密封半导体元件的传递模塑型的半导体功率模块、以及利用凝胶状树脂来密封半导体元件的凝胶密封型的半导体功率模块。特别是传递模塑型的半导体功率模块小型且可靠性优良，因此被广泛用于功率控制等。

2、在这样的半导体功率模块的内部，为了不在有电位差的电极对上发生绝缘破坏，在电极间设置绝缘体，确保电极对的绝缘。确保绝缘的部位例如是散热器与冷却器之间以及重叠配置的引线框之间。如果在需要这样的绝缘的部位单纯地推进半导体功率模块的小型化及高电压化，则会在这些部位上产生更高的电场。特别是，由于在电极的角部电场变高，导致绝缘性能降低，所以在电极的角部存在难以实现小型化及高电压化的问题。

3、另外，公开了通过以将电流反向流动的引线框上下重叠的方式进行接近配置，从而在该区域中使电感相互抵消，降低半导体功率模块的内部电感，降低伴随半导体功率模块的使用电压的高频化的阻抗损耗的技术(例如专利文献1)。在该技术中，需要使电极接近直到获得电感降低的效果。如果使电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体功率模块，其特征在于，

2.如权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，

3.如权利要求2所述的半导体功率模块，其特征在于，

4.如权利要求3所述的半导体功率模块，其特征在于，

5.如权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，

6.如权利要求5所述的半导体功率模块，其特征在于，

7.如权利要求1至6的任一项所述的半导体功率模块，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】

1.一种半导体功率模块，其特征在于，

2.如权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，

3.如权利要求2所述的半导体功率模块，其特征在于，

4.如权利要求3所述的半导体功率模块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：中田胜志，宫路仁崇，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：