一种高速印刷电路板盲孔制作方法及印刷电路板技术

本发明专利技术涉及通信技术领域，特别涉及一种高速印刷电路板盲孔制作方法及印刷电路板，包括如下步骤：提供上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板，并将上层印刷电路板、走线层和下层印刷电路板整体压合，以形成多层印刷电路板，在多层印刷电路板上形成贯穿所述多层印刷电路板的回流孔，在多层印刷电路板上形成至走线层的信号孔，在多层印刷电路板上形成连接槽，以用于连通信号孔与回流孔，热熔信号孔与走线层之间的电路板，以将信号孔与走线层之间获得最大的接触面积，信号孔和回流孔电连接，切断信号孔和回流孔之间的电连接，使用填充介质将信号孔和回流孔之间的连接槽填充，本申请能够应对不同厚度的多层印刷电路板，增加了实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信，特别涉及一种高速印刷电路板盲孔制作方法及印刷电路板。

技术介绍

1、随着高速互联链路信号传输速率的不断提高，印刷电路板作为器件和信号传输的载体，其信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出，同时印刷电路板上为了能够对信号进行更加快速的传导，通常是在印刷电路板内部开设有盲孔；

2、但由于盲孔制作方法均为先通过机械控深钻，钻到印刷电路板内部的走线层附近，再通过激光烧掉剩余的介质，实现0尾桩，但由于此方法制作的盲孔存在电解液交换问题，导致电镀厚径比难提高，通常只能实现10mil(密耳)的深度，且只能实现1:1左右的厚径比，相对印刷电路板厚度可达200mil(密耳)，现有激光盲孔应用受限，无法更好的在较厚印刷电路板内部的盲孔内部进行电镀。

技术实现思路

1、本专利技术公开了一种高速印刷电路板盲孔制作方法及印刷电路板，用于在印刷电路板上制作可供信号高速传输的信号孔。

2、为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：

3、第一方面，本专利技术提供一种高速印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S200具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述多层印刷电路板的回流孔。

3.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S300具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述上层印刷电路板的所述信号孔，且所述信号孔与所述走线层连接。

4.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述S400具体包括如下步骤：使用常规机械钻在所述信号孔和所述回流孔...

【技术特征摘要】

1.一种高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述s200具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述多层印刷电路板的回流孔。

3.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述s300具体包括如下步骤：使用机械钻在所述多层印刷电路板上钻有贯穿所述上层印刷电路板的所述信号孔，且所述信号孔与所述走线层连接。

4.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述s400具体包括如下步骤：使用常规机械钻在所述信号孔和所述回流孔之间打孔以形成所述连接槽。

5.根据权利要求1所述的高速印刷电路板盲孔制作方法，其特征在于，所述s600具体包括如下步骤：通过电解液将所述信号孔和所述回流孔整体电镀，以形成有导通层，用于使所述走线层和所述上层印刷电路板以及所述下层印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖栽宜，胡东东，杨沛杭，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：发明
国别省市：