【技术实现步骤摘要】
本技术属于压力挤压，具体涉及一种压合结构。
技术介绍
1、目前，常规的压合结构一般都是通过过盈配合的方式进行锁紧，这种结构多次使用后，由于摩擦损耗，会变得越来越松，使得待压合件表面受到的垂直压力不一致，从而影响压合件之间的相互作用、结构强度、整体性能与质量。
2、以芯片盒为例，现有的压合结构多为扭簧卡口进行锁紧挤压，一方面，这种扭簧卡口在多次使用后，必然存在损耗，结构变得越来越松，后续使用时会使得芯片表面受到的垂直压力不一致；另一方面，扭簧卡口的结构复杂，使用不便，且制作成本也比较高。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术有必要提供一种压合结构，该压合结构能够将水平方向的扭力，转化为垂直方向的压力，解决待压合件表面受到的垂直压力不一致问题，从而满足压合要求。并且该压合结构的结构简单，使用方便，制作成本也较低。
2、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、本技术提供了一种压合结构，包括：
4、一底座，所述底座上设有一收容部，所述收容部用于
【技术保护点】
1.一种压合结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的压合结构，其特征在于，所述上盖的内表面设有一凹部，所述缓冲密封件内嵌于所述凹部内。
3.如权利要求1所述的压合结构，其特征在于，所述底座与所述上盖的一端部铰接，所述上盖远离铰接端的另一端部设有锁紧部，所述锁紧部用于将所述底座和上盖闭合锁紧。
4.如权利要求3所述的压合结构，其特征在于，所述锁紧部为旋钮锁紧结构。
5.如权利要求4所述的压合结构，其特征在于，所述上盖远离铰接端的端部设有第一半螺栓，所述底座远离铰接端的端部设有第二半螺栓；
6.如权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种压合结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的压合结构，其特征在于，所述上盖的内表面设有一凹部，所述缓冲密封件内嵌于所述凹部内。
3.如权利要求1所述的压合结构，其特征在于，所述底座与所述上盖的一端部铰接，所述上盖远离铰接端的另一端部设有锁紧部，所述锁紧部用于将所述底座和上盖闭合锁紧。
4.如权利要求3所述的压合结构，其特征在于，所述锁紧部为旋钮锁紧结构。
5.如权利要求4所述的压合结构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵思瑶，梁鑫，
申请(专利权)人：苏州芯源医学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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