环氧树脂导热复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂导热复合材料及其制备方法，属于导热复合材料领域。本发明专利技术将改性后的氮化硼、聚酰胺酸和氨基封端酰胺酸通过冰模板法搭建三维骨架，将骨架亚胺化后灌注环氧树脂，固化后得到环氧树脂导热复合材料。该骨架为声子传输提供了途径，降低骨架和基体之间的界面热阻，达到低负载量填料时提高复合材料导热性能的目的。本发明专利技术制备的环氧树脂导热复合材料，通过在聚合物中构建连续的氮化硼骨架的同时，通过共价键的形式改善骨架和基体之间的界面热阻。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热复合材料制备方法，具体讲是一种环氧树脂导热复合材料及其制备方法，属于导热复合材料领域。

技术介绍

1、电子科技的快速发展推动了电子产品向更紧凑、更高功率密度的方向迈进，电子元件产生的热量也随之上升，导致设备温度急速攀升。高温不仅威胁到电子产品的稳定性和可靠性，还可能缩短其寿命，造成安全隐患。为此，需要采用具有优良导热能力的复合材料保证有效地将电子产品内部的热量散出，确保设备在高效率运行的同时维持良好的性能和提高耐用性。

2、环氧树脂由于其耐腐蚀性、良好的电绝缘性能、易加工成型和强度高等优点被广泛用作导热复合材料的基体。目前普遍的做法是在聚合物基体中添加高导热无机填料，实现聚合物导热性能的提高，以此来解决散热问题。

3、中国专利技术专利cn112175238a公开了一种氮化硼纳米片-碳纳米管导热填料的制备方法及导热复合材料，该专利技术对六方氮化硼进行片层剥离改性后与金属离子产生配位作用，生成的碳纳米管紧密连接在氮化硼纳米片片层间的三维骨架结构，再灌注环氧树脂混合液形成导热复合材料。该结构减少了声子散射现象的出现，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环氧树脂导热复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述环氧树脂导热复合材料的制备方法，所述氨基封端酰胺酸与聚酰胺酸的质量比为（0.05~0.20）：1。

3.根据权利要求1所述环氧树脂导热复合材料的制备方法，其特征在于，S2中，将聚酰胺酸和氨基封端酰胺酸溶解在三乙胺和去离子水中得到聚酰胺酸水溶液，所述三乙胺和聚酰胺酸的质量比为（0.4～1.2）：1；所述去离子水和聚酰胺酸的质量比为（20～50）：1。

4.根据权利要求1所述环氧树脂导热复合材料的制备方法，其特征在于，S2中所述氨基化氮化硼纳米片和聚酰胺酸的质量比为（...

【技术特征摘要】

1.一种环氧树脂导热复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述环氧树脂导热复合材料的制备方法，所述氨基封端酰胺酸与聚酰胺酸的质量比为（0.05~0.20）：1。

3.根据权利要求1所述环氧树脂导热复合材料的制备方法，其特征在于，s2中，将聚酰胺酸和氨基封端酰胺酸溶解在三乙胺和去离子水中得到聚酰胺酸水溶液，所述三乙胺和聚酰胺酸的质量比为（0.4～1.2）：1；所述去离子水和聚酰胺酸的质量比为（20～50）：1。

4.根据权利要求1所述环氧树脂导热复合材料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱家盛，张辉，郑争志，臧书桓，王旋旋，刘杰，李昀峰，夏茹，伍斌，胡龙生，
申请(专利权)人：安徽大学，
类型：发明
国别省市：