高频模块及通信装置制造方法及图纸

技术编号:43003315 阅读:25 留言:0更新日期:2024-10-18 17:12
提供一种高频模块及通信装置,能够兼顾通信损耗的抑制和小型化。高频模块(1)具备开关电路(6)、第一天线端子(5a)、第二天线端子(5b)、匹配电路(8)、第一滤波器(9)及第二滤波器(10)。开关电路具有第一~第四端子(6a~6d)。第一天线端子经由第一信号路径(K1)与第一端子(6a)连接。第二天线端子经由第二信号路径(K2)与第二端子(6b)连接。匹配电路连接在第一信号路径与第二信号路径之间。第一滤波器与第三端子(6c)连接。第二滤波器与第四端子(6d)连接。在第一端子(6a)及第二端子(6b)中的一个端子与第三端子(6c)或第四端子(6d)连接的情况下,第一端子(6a)及第二端子(6b)中的另一个端子与接地连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高频模块及通信装置,更详细而言,涉及具备开关电路及匹配电路的高频模块及通信装置。


技术介绍

1、专利文献1所记载的开关模块具备第一天线电极、第二天线电极、第一开关ic、匹配电路、第二开关ic、第一滤波器以及第二滤波器。第一开关ic具有与第一天线电极连接的第一天线端子、与第二天线电极连接的第二天线端子、以及与匹配电路连接的第一共同端子。第二开关ic具备与匹配电路连接的第二共同端子、与第一滤波器连接的第一信号电极、以及与第二滤波器连接的第二信号电极。

2、在该开关模块中,在使用第一天线电极的情况下,例如,在第一开关ic中,第一共同端子与第一天线端子连接,在第二开关ic中,第二共同端子与第一信号电极或第二信号电极连接。另外,在使用第二天线电极的情况下,例如,在第一开关ic中,第一共同端子与第二天线端子连接,在第二开关ic中,第二共同端子与第一信号电极或第二信号电极连接。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:国际公开第2014/103532号


技术实现思路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频模块,具备:

2.一种高频模块,具备:

3.根据权利要求1所述的高频模块,其中,

4.根据权利要求1所述的高频模块,其中,

5.根据权利要求4所述的高频模块,其中,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

7.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

8.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

9.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

10.根据权利要求6至9中任一项所述的高频模块,其中,

11.根据权利要求6至1...

【技术特征摘要】

1.一种高频模块,具备:

2.一种高频模块,具备:

3.根据权利要求1所述的高频模块,其中,

4.根据权利要求1所述的高频模块,其中,

5.根据权利要求4所述的高频模块,其中,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

7.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

8.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

9.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其中,

10....

【专利技术属性】
技术研发人员:早川昌志
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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