【技术实现步骤摘要】
本技术属于点胶设备，特别涉及一种led封装点胶装置。
技术介绍
1、led是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。led作为一种新的照明光源材料被广泛应用。在led的封装过程中，需要在led芯片和焊线上添加封装胶体。由于led一般体积较小，因此封装时采用点胶的方式进行。
2、例如公开号为cn210546047u的中国专利公开了一种led封装点胶装置，该专利通过在点胶台上设置均匀区，并且在均匀区上设置涂抹有封装胶体的均匀棒，随着点胶次数的增多，点胶机构可以通过第一导轨移动至均匀区，驱动单元驱动点胶头下降，点胶头通过与均匀棒上的封装胶体点触，可以使得点胶头上残留的封装胶体变得均匀，避免影响后续点胶的质量，提高了led的产品品质。
3、虽然该专利提高了led封装点胶的质量，但是该专利在结构上仍存在不足，例如利用传送带将工件传送至点胶去由第一导轨、驱动单元和点胶头配合点胶，在实际使用中该结构的上料操作不够便利，同时点胶完成的工件下料不够便利。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种LED封装点胶装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部固定连接有操作台(11)，所述操作台(11)顶部滑动安装有滑台(5)，所述滑台(5)一侧活动安装有第三气缸(51)，所述底板(1)顶部靠近操作台(11)一侧固定安装有第一电机(21)，所述第一电机(21)转动轴端部转动安装有转盘(2)，所述转盘(2)顶部两侧均转动安装有挡杆(23)，所述挡杆(23)一端活动安装有弹簧(24)，所述底板(1)顶部靠近操作台(11)和转盘(2)之间固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)顶端固定安装有第二电机(31)，所述第二电机(31)转轴端部贯穿支撑架(3)且固...
【技术特征摘要】
1.一种led封装点胶装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部固定连接有操作台(11)，所述操作台(11)顶部滑动安装有滑台(5)，所述滑台(5)一侧活动安装有第三气缸(51)，所述底板(1)顶部靠近操作台(11)一侧固定安装有第一电机(21)，所述第一电机(21)转动轴端部转动安装有转盘(2)，所述转盘(2)顶部两侧均转动安装有挡杆(23)，所述挡杆(23)一端活动安装有弹簧(24)，所述底板(1)顶部靠近操作台(11)和转盘(2)之间固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)顶端固定安装有第二电机(31)，所述第二电机(31)转轴端部贯穿支撑架(3)且固定连接有横杆(32)，所述横杆(32)两端均活动安装有第二气缸(33)，所述第二气缸(33)伸缩轴端部贯穿横杆(32)且固定连接有吸盘(36)，所述底板(1)顶部靠近操作台(11)正面固定连接有点胶机(4)。
2.根据权利要求1所述的一种led封装点胶装置，其特征在于：所述挡杆(23)一端开设有圆孔(231)，所述圆孔(231)内部转动连接有固定轴(232)，所述固定轴(232)固定连接在转盘(2)的顶部，所述弹簧(24)固定连接在挡杆(23)远离圆孔(231)的一端。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄小军，王鑫超，
申请(专利权)人：安徽品诚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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