激光器外壳及激光器局部镀结构制造技术

技术编号:42997117 阅读:47 留言:0更新日期:2024-10-15 13:25
本申请涉及激光器技术领域,特别涉及一种激光器外壳及激光器局部镀结构,激光器外壳,包括设有容置槽的主体及设置于容置槽的槽底的阶梯组,阶梯组的一侧与容置槽的第一侧壁连接,阶梯组的顶面以及容置槽的第一侧壁形成有金层或者银层,激光器外壳的其他表面未形成有金层或者银层。金层及银层的导热性佳,通过设置金层或者银层能够有效地将激光芯片的热量传导至阶梯组。金层及银层的可焊性佳,有利于安装热沉及激光芯片。另外,金层的抗氧化性强,减少形成氧化层,影响导热性以及可焊性的情况发生。而银层相较于金层成本更低,有利于降低激光器外壳的成本。在激光器外壳的其他表面未形成有金层或者银层,能够减少金或者银的损耗,有利于降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及激光器,特别涉及一种激光器外壳及激光器局部镀结构


技术介绍

1、激光器外壳通常需要镀上对应的镀层,以使激光器外壳的各项性能能够达到要求。在相关技术中,通常将激光器外壳整个放入电镀池中电镀,从而激光器外壳的整个表面均能够镀上对应的镀层,但是在激光器外壳的整个表面均镀上镀层成本过高。


技术实现思路

1、鉴于以上内容,有必要提供一种激光器外壳及激光器局部镀结构,能够在激光器外壳的局部镀上镀层。

2、第一方面,本申请提供一种激光器外壳,包括设有容置槽的主体及设置于所述容置槽的槽底的阶梯组,所述阶梯组的一侧与所述容置槽的第一侧壁连接,所述阶梯组的顶面以及所述容置槽的第一侧壁形成有金层或者银层,所述激光器外壳的其他表面未形成有金层或者银层。

3、上述的激光器外壳中,金层及银层的导热性佳,通过设置金层或者银层能够有效地将激光芯片的热量传导至阶梯组。金层及银层的可焊性佳,有利于安装热沉及激光芯片。另外,金层的抗氧化性强,减少形成氧化层,影响导热性以及可焊性的情况发生。而银层相较于金层成本更本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光器外壳,包括设有容置槽的主体及设置于所述容置槽的槽底的阶梯组,所述阶梯组的一侧与所述容置槽的第一侧壁连接,其特征在于,所述阶梯组的顶面以及所述容置槽的第一侧壁形成有金层或者银层,所述激光器外壳的其他表面未形成有金层或者银层。

2.根据权利要求1所述的激光器外壳,其特征在于,还包括盖板,所述盖板与所述主体上侧连接,以闭合所述容置槽。

3.一种激光器局部镀结构,其特征在于,包括如权利要求1所述的激光器外壳,所述激光器局部镀结构还包括配合件,所述配合件与所述激光器外壳配合,以使所述阶梯组的顶面、所述容置槽的第一侧壁以及所述配合件形成电镀空间,所述电镀空间用于...

【技术特征摘要】

1.一种激光器外壳,包括设有容置槽的主体及设置于所述容置槽的槽底的阶梯组,所述阶梯组的一侧与所述容置槽的第一侧壁连接,其特征在于,所述阶梯组的顶面以及所述容置槽的第一侧壁形成有金层或者银层,所述激光器外壳的其他表面未形成有金层或者银层。

2.根据权利要求1所述的激光器外壳,其特征在于,还包括盖板,所述盖板与所述主体上侧连接,以闭合所述容置槽。

3.一种激光器局部镀结构,其特征在于,包括如权利要求1所述的激光器外壳,所述激光器局部镀结构还包括配合件,所述配合件与所述激光器外壳配合,以使所述阶梯组的顶面、所述容置槽的第一侧壁以及所述配合件形成电镀空间,所述电镀空间用于通入电镀液,以使所述阶梯组的顶面以及所述容置槽的第一侧壁形成有金层或银层。

4.根据权利要求3所述的激光器局部镀结构,其特征在于,所述配合件包括:

5.根据权利要求4所述的激光器局部镀结构,其特征在于,所述挡板所在的平面与所述侧板所在的平面垂直。

6.根据权利要求4所述的激光器...

【专利技术属性】
技术研发人员:周少丰周海伟陈华为王国标范水光
申请(专利权)人:广东省星汉激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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