一种智能型温度传感器制造技术

技术编号:42996613 阅读:66 留言:0更新日期:2024-10-15 13:25
本技术公开了一种智能型温度传感器,涉及温度传感器技术领域,其包括探头组件、转焊组件以及控制器组件,其中,探头组件包括测试探头和线束,测试探头与线束连接;所述转焊组件包括定位块和连接探针,连接探针与定位块连接,连接探针与线束远离测试探头的一端焊接;所述控制器组件包括外壳、盖板以及印刷电路板,外壳为一端敞口的空腔壳体,盖板盖合在外壳的敞口端,印刷电路板设置在外壳的空腔中;定位块与外壳的内壁粘接固定,连接探针与印刷电路板连接。本技术所述的智能型温度传感器安装操作简单,具有节约成本,提高生产加工效率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度传感器,尤其是指一种智能型温度传感器


技术介绍

1、热电偶智能型温度传感器依据不同材质导线在不同温度产生的热电动势不同来实现温度的测量,其具有测量精度高、耐受性好以及成本较低等优点,广泛应用于工业、核电以及汽车等领域。

2、现有技术中,热电偶智能型温度传感器通常包括多个测试探头,多个测试探头通过线束共同集成在一个控制器壳体内,控制器壳体内设置有印刷电路板以及预注塑在控制器壳体内的多个连接插片,连接插片上开设有定位孔,定位孔用于插入对接测试探头的线束,实现定位连接;测试探头的线束穿过控制器壳体、并与连接插片定位连接后,通过激光焊接或电阻焊接实现固定。

3、但是,现有技术中热电偶智能型温度传感器中的测试探头和连接插片焊接固定,连接插片预注塑在控制器壳体上,在生产加工过程中,若出现焊接不良的问题,测试探头和控制器壳体将全部报废,浪费成本较高。


技术实现思路

1、为此,本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的热电偶智能型温度传感器在生产加工时,若出现焊接不良的情况,测试探头本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种智能型温度传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述外壳的内壁设置有多件外凸的卡板,多件所述卡板之间形成定位槽,所述定位槽与所述定位块的外轮廓相仿形,所述定位块嵌设在所述定位槽内。

3.根据权利要求2所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述卡板靠近所述定位槽的一侧设置有倾斜的导向面。

4.根据权利要求1所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述外壳上开设有避位槽,所述避位槽用于使所述线束穿过。

5.根据权利要求4所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述外壳上还设置有插槽,所述插槽与所述避位槽...

【技术特征摘要】

1.一种智能型温度传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述外壳的内壁设置有多件外凸的卡板,多件所述卡板之间形成定位槽,所述定位槽与所述定位块的外轮廓相仿形,所述定位块嵌设在所述定位槽内。

3.根据权利要求2所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述卡板靠近所述定位槽的一侧设置有倾斜的导向面。

4.根据权利要求1所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述外壳上开设有避位槽,所述避位槽用于使所述线束穿过。

5.根据权利要求4所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述外壳上还设置有插槽,所述插槽与所述避位槽连通,所述线束上设置有插板,所述插板插设在所述插槽内。

6.根据权利要求5所述的智能型温度传感器,其特征在于:所述插板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:王业龙张涛罗诚董少龙
申请(专利权)人:华世德电子科技昆山有限公司
类型:新型
国别省市:

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