布线基板制造技术

本公开所涉及的布线基板包括：绝缘层，具有第一面以及位于第一面相反一侧的第二面；和位于第一面的第一布线导体。绝缘层的第一面具有：具有第一算术平均粗糙度的第一区域以及具有第二算术平均粗糙度的第二区域。第二算术平均粗糙度比第一算术平均粗糙度大，第一布线导体从第一区域配置到第二区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及布线基板以及使用该布线基板的安装构造体。

技术介绍

1、近年来，形成于布线基板的布线图案，伴随着电子机器的小型化等而以高密度形成微细的布线。上述那样的微细的布线图案容易剥离，得到的布线基板缺乏电气的可靠性。为了让微细的布线图案难以剥离，例如在专利文献1中记载有将树脂制基材(绝缘层)的表面粗化而使布线图案与绝缘层的密接性提高的技术。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2007-95828号公报

技术实现思路

1、-用于解决课题的手段-

2、本公开所涉及的布线基板包括：绝缘层，具有第一面以及位于第一面相反一侧的第二面；和位于第一面的第一布线导体。绝缘层的第一面具有：具有第一算术平均粗糙度的第一区域；和具有第二算术平均粗糙度的第二区域。第二算术平均粗糙度比第一算术平均粗糙度大，第一布线导体从第一区域配置到第二区域。

3、本公开所涉及的安装构造体包括上述的布线基板和位于布线基板的表面的元件。

【技术保护点】

1.一种布线基板，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其中，

10.一种安装构造体，包括：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种布线基板，包括：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求2～4中任一项所述的布线基板，其中，

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水大地，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：