一种避免SMD零件掉落的电路板结构制造技术

本技术公开了一种避免SMD零件掉落的电路板结构，所述电路板设有焊点，焊点外围为焊接区域，焊接区域的外围设有非焊接限制区域，非焊接限制区域外设有SMD零件，SMD零件与非焊接限制区域的外缘垂直。本实施例提供的避免SMD零件掉落的电路板结构，在焊接区域的外围增设了一个非焊接限制区域，非焊接限制区域提供一个安全的缓冲区，防止焊点的热源影响到SMD零件，在非焊接限制区域的外侧，垂直地放置SMD零件，通过改变器件方向来增加器件的附着力，确保每个零件只有一个PAD与焊接区域接触，在过波峰焊时，即使热源接触到零件，也只会熔化一个PAD，有效避免了因焊接而导致的零件掉落问题，提高了生产效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子线路板设计领域，更具体地说，是涉及一种避免smd零件掉落的电路板结构。

技术介绍

1、随着科技的飞速发展，电子设备的功能性和复杂性也在不断提升。这导致了电路板设计的密度越来越高，器件的数量也日益增多。在有限的空间内，如何放置更多的器件，以实现更多的功能，成为了电路板设计的一大挑战。为了满足这一需求，表面贴装技术(smd,surface mounteddevice)被广泛应用。smd零件体积小、重量轻、贴装密度高，能够有效地减小电路板的体积和重量，提高设备的集成度。

2、然而，随着smd零件的广泛应用，也出现了一些技术问题。在焊接过程中，尤其是在过波峰焊时，高温条件下smd零件在靠近焊接区域时，焊锡的两个pad有可能被同时熔化，导致smd零件被冲掉，这种现象被称为“焊锡坍塌”或“器件脱落”。这不仅影响了焊接的质量，还可能导致电路板的功能失效。因此，如何防止smd零件在焊接过程中的脱落，成为了亟待解决的问题。

3、传统的解决策略通常涉及到改变焊接参数，如焊接温度和时间，或者优化焊锡的成分和粘度。然而，这些方法并不能从根本上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述电路板设有焊点，所述焊点外围为焊接区域，所述焊接区域的外围设有非焊接限制区域，所述非焊接限制区域外设有SMD零件，所述SMD零件与所述非焊接限制区域的外缘垂直。

2.根据权利要求1所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述非焊接限制区域的宽度为X，X的取值范围不少于2mm。

3.根据权利要求1所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述SMD零件通过两个焊盘连接于所述电路板上。

4.根据权利要求3所述的一种避免SMD零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述非焊接限制区域...

【技术特征摘要】

1.一种避免smd零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述电路板设有焊点，所述焊点外围为焊接区域，所述焊接区域的外围设有非焊接限制区域，所述非焊接限制区域外设有smd零件，所述smd零件与所述非焊接限制区域的外缘垂直。

2.根据权利要求1所述的一种避免smd零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述非焊接限制区域的宽度为x，x的取值范围不少于2mm。

3.根据权利要求1所述的一种避免smd零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述smd零件通过两个焊盘连接于所述电路板上。

4.根据权利要求3所述的一种避免smd零件掉落的电路板结构，其特征在于，所述非焊接限制区域呈圆形，两个焊盘为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘靠近所述焊点，且所述第一焊盘的边缘与所述非焊接限制区域相切，所述第二焊盘远离所述焊点。

【专利技术属性】
技术研发人员：詹俊德，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：

全部详细技术资料下载 我是这个专利的主人