粉体涂敷装置制造方法及图纸

技术编号:42974437 阅读:17 留言:0更新日期:2024-10-15 13:14
粉体涂敷装置具备对所供给的粉体(3)的厚度进行调整的第一级刮板(11)以及第二级刮板(12),第一级刮板(11)以及第二级刮板(12)以2kHz以上且300kHz以下的频率进行固有振动,第二级刮板(12)相对于第一级刮板(11)在被供给到片材(4)的表面的粉体(3)的宽度方向上错开固有振动的四分之一波长的量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种粉体涂敷装置


技术介绍

1、近年来,与将粉体分散在溶剂中而进行涂敷的湿式涂敷法相比,直接涂敷粉体的干式涂敷方法作为高性能且能够形成环境负担较小的粉体层的方法而受到关注。这是因为,根据干式涂敷方法,能够得到如下粉体层,即,溶剂所导致的材料损伤较少,能够维持高性能,无需对溶剂进行干燥,且能够大幅削减能耗量。

2、作为对粉体进行干式涂敷的方法,以往,已知有利用搬运装置搬运金属箔等构件,并且在构件的表面上涂敷粉体的技术。

3、例如,在专利文献1中,公开了在长条的金属箔的表面上涂敷粉体的技术。在专利文献1中记载有如下内容:在将粉体供给到金属箔的表面上后,利用刮板使粉体平坦,由此将粉体的厚度调整均匀。图5是示出现有的粉体涂敷装置21的刮板26的图,图6是示出从上方观察现有的粉体涂敷装置21的刮板26时的情况的图、以及示出从正面观察所涂敷的粉体层25时的情况的图。图6的(a)是示出在从上方观察刮板26时刮板26以正弦驻波(示出从正面观察时的情况)进行固有振动的情况的图。另外,图6的(b)是示出从正面观察涂敷于片材24的粉体层2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粉体涂敷装置,具备:

2.根据权利要求1所述的粉体涂敷装置,其中,

3.根据权利要求1或2所述的粉体涂敷装置,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的粉体涂敷装置,其中,

5.根据权利要求4所述的粉体涂敷装置,其中,

6.根据权利要求1~5中任一项所述的粉体涂敷装置,其中,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粉体涂敷装置,具备:

2.根据权利要求1所述的粉体涂敷装置,其中,

3.根据权利要求1或2所述的粉体涂敷装置,其中,

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:小岛俊之堀川晃宏土田修三
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:

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