一种应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺制造技术

技术编号:42972214 阅读:89 留言:0更新日期:2024-10-15 13:13
本发明专利技术涉及多线切割技术领域,具体涉及一种应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺。本发明专利技术的应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,包括碳纤维主棍、碳纤维滑轮以及碳纤维切割线锯;所述碳纤维主棍具有箱梁结构;所述碳纤维切割线锯包括母线以及包覆在母线表面的镀层;本发明专利技术采用了具有箱梁结构的碳纤维主棍以及碳纤维切割线锯,降低了主棍的扭矩,并且提升了母线带液性能,在实际的切割过程中,切割速度快、断线率低、硅损耗量也低,硅片出品率高,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多线切割,尤其涉及一种应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺


技术介绍

1、目前,高硬度/脆性材料脆性材料主流采用的多线切割机,为钢芯导轮+聚氨酯材料滑轮+碳钢/钨丝金钢线切割。但因其钢芯重扭矩大,导致轴承箱负荷大易损坏,进而造成切割品质差,为此,通过替换主轮的材料,进而使得主棍的使用寿命增长,专利技术文献cn201921660445.7公开了一种用于硅片切割的碳纤维主辊,使得主棍的质量轻,承载力得到提升,提高了切割效率。

2、采用碳钢/钨丝金钢线作为母线时,线径较大,成为细线化薄片化的重大瓶颈,随着冷却液不断改善推进薄片化,细线化润湿分散切割过程产生的硅粉影响其切割品质,但仅仅通过冷却液增加从而分散剂不能满足切割要求,细线/薄片推进困难,专利技术文献cn202310599296.2公开了一种硅片切割线锯、其制备方法以及硅片切割设备,这种较细的线锯切割速度快、断线率低、耗线量低、硅损耗量也低,硅片出品率高,降低了生产成本。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,其特征在于,包括碳纤维主棍、碳纤维滑轮以及碳纤维切割线锯;所述碳纤维主棍具有箱梁结构;所述碳纤维切割线锯包括母线以及包覆在母线表面的镀层。

2.根据权利要求1所述的应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,其特征在于,所述母线为5-10条碳纤维绞合而成。

3.根据权利要求1所述的应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,其特征在于,所述碳纤维的单束线径为7μm。

4.根据权利要求1所述的应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,其特征在于,所述母线的最小线径为28...

【技术特征摘要】

1.一种应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,其特征在于,包括碳纤维主棍、碳纤维滑轮以及碳纤维切割线锯;所述碳纤维主棍具有箱梁结构;所述碳纤维切割线锯包括母线以及包覆在母线表面的镀层。

2.根据权利要求1所述的应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,其特征在于,所述母线为5-10条碳纤维绞合而成。

3.根据权利要求1所述的应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,其特征在于,所述碳纤维的单束线径为7μm。

4.根据权利要求1所述的应用于多线切割大尺寸高硬度脆性材料超薄片的制备工艺,其特征在于,所述母线的最小线径为28μm。

5.根据权利要求1所述的应用于多线切割大尺寸高硬...

【专利技术属性】
技术研发人员:程正景王艺澄许晖
申请(专利权)人:江苏美科太阳能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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