【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置,特别是涉及一种改进的led封装结构。
技术介绍
1、led灯珠具有高效、节能、环保等优点,被广泛应用于各种照明场景。然而,led灯珠的结构设计对其性能和稳定性具有重要影响。在传统的led灯珠结构中,金线的一端通过焊接直接固定在阳极杆上,导线引架为金属铁材质表面附着银层,这种多金属质的特性,使得金线因结合材质差异的不同,所受挤压摩擦力的影响,金线末端容易受损。同时这种结构在进行封装灌胶时,金线容易收到应力的影响而断裂。如中国专利cn201920868685.x揭示了一种led灯,其包括封装套、内置于封装套的阳极杆、内置于封装套且与阳极杆电连接的阴极杆,阴极杆上冲压形成反光杯,反光杯内设置有led芯片,阴极杆伸出封装套的端部通过连接件可拆卸连接有阴极引脚,阳极杆伸出封装套的端部连接有阳极引脚。该灯珠结构能够改变反光杯的直径大小,具有较强的实用性。但该结构中阳极杆与阴极杆之间的引线由于与阳极杆的材质不同且引线很细,因此在封装焊接时引线与阳极杆的连接处易断裂,从而影响灯珠的使用寿命与稳定性,同时在封装时环氧树脂胶由液态在高温
...【技术保护点】
1.一种改进的LED封装结构,其特征在于:所述改进的LED封装结构包括一个阳极杆,一个设置于所述阳极杆的金线,一个设置于所述阳极杆的一侧的阴极杆,以及一个密封于所述阳极杆与阴极杆上的环氧树脂,所述阳极杆的顶端设置有一个金球,该金球覆盖了所述阳极杆一半的范围并高出所述阳极杆的端面,所述金线与所述金球使用的制作材料相同,所述阴极杆包括一个杆体,一个开设于所述杆体的端部的杯槽,以及一个设置于所述杯槽的底部的发光二级体晶片,所述杯槽中置入有透明硅胶。
2.根据权利要求1所述的改进的LED封装结构,其特征在于:所述金线与所述金球的材质为金且含金量为99.9%。
>3.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种改进的led封装结构,其特征在于:所述改进的led封装结构包括一个阳极杆,一个设置于所述阳极杆的金线,一个设置于所述阳极杆的一侧的阴极杆,以及一个密封于所述阳极杆与阴极杆上的环氧树脂,所述阳极杆的顶端设置有一个金球,该金球覆盖了所述阳极杆一半的范围并高出所述阳极杆的端面,所述金线与所述金球使用的制作材料相同,所述阴极杆包括一个杆体,一个开设于所述杆体的端部的杯槽,以及一个设置于所述杯槽的底部的发光二级...
【专利技术属性】
技术研发人员:王化锋,余绪旺,汪孟生,
申请(专利权)人:嘉善三思光电技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。