一种树脂组合物及覆盖膜制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物及覆盖膜，所述树脂组合物包括以下重量份计的组分：羧基聚酯树脂40‑60份、环氧树脂10‑20份、热塑性聚己内酯10‑20份、固化剂5‑10份；所述热塑性聚己内酯在160℃下的熔融指数为5‑8dg/min。本发明专利技术所述树脂组合物能够使得覆盖膜具有无卤阻燃性，阻燃可达V‑0级，具有较好剥离强度、耐化学性和耐热性，可实现卷对卷辊压，适合FPC卷对卷加工，相较片状加工，效率更高，更适合大尺寸FPC制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于挠性印制电路板用覆盖膜，涉及一种树脂组合物及覆盖膜。

技术介绍

1、挠性印制电路板一般是以挠性覆铜板作为基板材料，通过减成法蚀刻而得到的具备线路图形的产品。挠性印制电路板具备轻、薄、短、小等特征，在电子产品中得到了广泛应用。

2、覆盖膜是一种在聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜等绝缘基膜上单面涂胶的膜状绝缘材料。它是挠性印制电路板的一种重要组成材料，其覆盖在线路表面，不仅可以起到阻焊作用，保护线路不受尘埃、潮气和化学药品的侵蚀以及其他形式的损害，而且具有一定增强作用，可以提高挠性印制电路板的耐挠曲性。传统覆盖膜主要采用环氧胶系和丙烯酸胶系，此两种胶系均需要在快压或传压条件下才能实现有效粘合和线路填充，无法满足卷对卷辊压的加工要求。片状压合不仅效率低下，而且无法制作大尺寸的挠性印制电路板(fpc)。目前，受制于覆盖膜胶粘层无法满足辊压工艺，下游fpc无法实现卷对卷加工，也无法制作更大尺寸的fpc。

3、因此，开发一种可卷对卷辊压的树脂组合物并用于覆盖膜，对于提升fpc生产效率及生产大尺寸fpc具有重要意义。>

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【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括以下重量份计的组分：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述羧基聚酯树脂的酸值为10-20mgKOH/g，玻璃化转变温度为10-30℃。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述羧基聚酯树脂的数均分子量为10000-20000。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双官能环氧树脂或多官能环氧树脂。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为100-600g/eq；

6.根...

【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括以下重量份计的组分：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述羧基聚酯树脂的酸值为10-20mgkoh/g，玻璃化转变温度为10-30℃。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述羧基聚酯树脂的数均分子量为10000-20000。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双官能环氧树脂或多官能环氧树脂。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为100-600g/eq；

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：左陈，茹敬宏，曾令辉，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：