【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，特别涉及一种显示基板的制作方法、显示基板及显示面板。
技术介绍
1、目前，micro-led(micro-light emitting diode，发光二极管)作为新一代显示技术，具有高亮度，高色域，高对比度，更高视角显示等优势，各大显示技术公司争先恐后布局micro-led，对其进行开发研究。其中，如何防止串扰，提升micro-led产品画质为研究重点之一。
2、在相关技术中，为防止串扰，通常在封装时采用黑胶封装，以黑胶为像素阻挡结构，防止led芯片之间的串扰。但是，目前的黑胶封装大都存在填缝能力差的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术旨在提出一种显示基板的制作方法、显示基板及显示面板，以在防止串扰的同时，克服目前采用黑胶封装存在的填缝能力差的问题。
2、为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、一种显示基板的制作方法，所述制作方法包括：
4、提供第一基板；
5、形成多个发光芯片，将多...
【技术保护点】
1.一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成多个发光芯片，将多个所述发光芯片转移至所述第一基板的第一面上，包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，多个所述发光芯片包括多个所述第一颜色发光芯片、多个第二颜色发光芯片和多个第三颜色发光芯片，所述将多个所述发光芯片转移至所述第一基板的第一面上，包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，每个所述第一颜色发光芯片的第一面和/或第二面上形成有所述挡墙；
5.根据权利要求2所述的制作方法，其...
【技术特征摘要】
1.一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成多个发光芯片，将多个所述发光芯片转移至所述第一基板的第一面上，包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，多个所述发光芯片包括多个所述第一颜色发光芯片、多个第二颜色发光芯片和多个第三颜色发光芯片，所述将多个所述发光芯片转移至所述第一基板的第一面上，包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，每个所述第一颜色发光芯片的第一面和/或第二面上形成有所述挡墙；
5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，多个所述发光芯片包括多个所述第一颜色发光芯片，所述形成多个发光芯片，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱维，
申请(专利权)人：重庆长安汽车股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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