【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及复合坯焊接，特别是涉及一种真空电子束封焊复合坯及其组坯工艺。
技术介绍
1、随着新产业、新技术的不断出现，人们对材料性能的要求日益苛刻，在很多情况下，单一的材料已经无法满足特殊性能的需要，于是研究各种新型复合材料已经成为材料科学领域中的一个重要的发展方向。层状金属复合板是由两层或两层以上性能各异的金属板经过特殊工艺加工后在界面上实现牢固冶金结合的复合材料。与单一的金属相比，层状金属复合板结合了多种金属组元各自的优点，可以得到单层金属材料所不具有的物理、化学和力学性能，从而具备高强度、耐磨、耐蚀及优异的导电、导热等综合性能。目前金属复合板越来越多的应用于桥梁、机械、船舶、海洋平台、核电站、容器等领域。
2、轧制复合法作为新兴的复合钢板制造方法，因其成本低、污染小、交货周期短、可以实现批量化工业生产等优势，越来越多的被应用于各类复合钢板的生产。轧制复合板通常采用埋弧焊封焊或真空电子束焊接封焊两种组坯方式，其中电子束组坯因其真空度高、结合强度高等优势，成为高端复合板制备的首选组坯方式。但电子束组坯束流细、焊缝窄，因此...
【技术保护点】
1.一种真空电子束封焊复合坯，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的真空电子束封焊复合坯，其特征在于：所有所述凹槽(5)的宽度均相等，所有所述凹槽(5)的深度均相等。
3.根据权利要求2所述的真空电子束封焊复合坯，其特征在于：所述覆板(2)的长度=基板(1)的长度-凹槽(5)的宽度*2-（5±1）mm，所述覆板(2)的宽度=基板(1)的宽度-凹槽(5)的宽度*2-（5±1）mm。
4.根据权利要求2所述的真空电子束封焊复合坯，其特征在于：所述封条(4)包括设置在所述基板(1)长边处的长边封条(4)和设置在所述基板(1)短边处的
【技术特征摘要】
1.一种真空电子束封焊复合坯，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的真空电子束封焊复合坯，其特征在于：所有所述凹槽(5)的宽度均相等，所有所述凹槽(5)的深度均相等。
3.根据权利要求2所述的真空电子束封焊复合坯，其特征在于：所述覆板(2)的长度=基板(1)的长度-凹槽(5)的宽度*2-（5±1）mm，所述覆板(2)的宽度=基板(1)的宽度-凹槽(5)的宽度*2-（5±1）mm。
4.根据权利要求2所述的真空电子束封焊复合坯，其特征在于：所述封条(4)包括设置在所述基板(1)长边处的长边封条(4)和设置在所述基板(1)短边处的短边封条(4)；
5.根据权利要求1所述的真空电子束封焊复合坯，其特征在于：所述封条(4)为非合金钢，且其碳当量小于等于0.30。
【专利技术属性】
技术研发人员：王光磊，李恒坤，陈林恒，党军，汪晶洁，
申请(专利权)人：南京钢铁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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