一种基于激光光学集成芯片的测振方法技术

本发明专利技术公开了一种基于激光光学集成芯片的测振方法，属于光电通信技术领域。包括激光器、集成光学芯片、数据处理模块、激光器驱动和发射透镜；所述集成光学芯片包括耦合器一、分束器一、相移器一、混频器、马赫曾德尔结构、合束器二、合束器一和耦合器二。通过片上分束器进行直接分束，集成度更高，无需光纤等其它额外器件更利于封装，利于整个系统的体积小型化；可通过对激光器频漂做“时分复用”，无需额外分束进行频漂计算和补偿，有利于降低系统功耗；无需额外混频器或干涉光路等进行激光器频漂补偿，进一步降低芯片尺寸，从而达到功耗低、体积小、集成度高、成本更低，同时实现激光器的频漂分时校准的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请是申请日为2022年5月25日、申请号为202210576611.5、专利技术名称为“一种分时校准频漂的激光测振光学集成芯片及方法”的专利申请的分案申请。本专利技术涉及光电通信，特别是一种基于激光光学集成芯片的测振方法。

技术介绍

1、振动特性分析是鉴别可靠性的重要手段，而对于不同的监测目的应利用不同的传感技术。最常用的振动传感器是加速度传感器，它的成本低、可靠性高，但是属于接触测量，必须附着在待测物体的表面，每个监测点需一个加速度传感器，而且只有进行精确标定才能进行绝对测量。此外，加速度传感器的标定还易受环境温度变化的影响，不可避免的机械共振限制了测量带宽。微声器或其它声传感元件虽属非接触测量，但仍不能消除机械共振对带宽的影响，而且环境噪声或非监测部分发射的噪声有可能湮没有用的信号。随着激光和光纤技术的迅速发展，现在有可能设计出一种新型的闭合光路激光多普勒振动传感器，以克服有振动传感器的固有缺点，扩大应用范围，其中包括地震孕育阶段的基岩微破裂探测，这种极其微小的振动是难以探测的。

2、激光多普勒测振系统将激光光束照射在粗糙目标表面，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于激光光学集成芯片的测振方法，其特征在于包括以下步骤：

【技术特征摘要】

1.一种基于激光光学集成芯片的测...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝文良，吕韬，龚攀，朱军，俞本立，
申请(专利权)人：安徽至博光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：