适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，包括以下重量配比的组分：基础树脂50～80份，玻璃纤维0～40份，填充剂10～40份，抗氧剂0.1～1.5份，润滑剂0.1～1.5份，激光活化添加剂5～30份。本发明专利技术采用低介电树脂与添加剂使复合材料具有优异的介电性能，包括极低的介电常数2.1～3.2以及介电损耗因子约1×10‑4，这种优异的介电性能有利于提高5G、6G通讯智能终端毫米波信号的传输速度、降低信号延迟、减少信号损失；且该复合材料的长期耐热温度达260℃以上，可以满足对耐热要求比较高的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热塑性复合材料，特别是涉及一种适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、mid(molded interconnect device,mid)技术是一种将电子元件和电路结构与3d注塑成型工艺相结合的先进制造技术。mid制造技术主要有激光直接成型法、双组分注射成型法、掩膜成型法、热冲模压法、成型薄膜后注射法等。其中激光直接成型技术(laserdirect structuring,lds)比起其它mid制造技术具有诸多优点，受到越来越多的重视，例如lds技术不需要模具、不需要掩膜，可以利用cad数据直接加工电路图型，成型速度快，加工分辨率高等优点，是目前最流行、最先进的mid制造技术。lds技术的关键是采用了特殊的材料，需要在复合材料中添加激光活化添加剂，用计算机控制的激光束在塑料制件上移动从而在要设置导电路径的地方活化该塑料表面，然后再电镀从而在塑料制件上选择性形成所需要的导电线路图案。借助于激光直接结构化方法，可获得小的导电路径宽度(例如150微米或者更小的宽度)，这对高频高速通讯例如5g6g信息通讯尤为重要。ld本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，包括以下重量配比的组分：

2.根据权利要求1所述的适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，所述基础树脂为PFA树脂或PFA树脂含量在70％以上的PFA改性复合材料体系；

3.根据权利要求1所述的适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，所述玻璃纤维为低介电玻璃纤维；

4.根据权利要求1所述的适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，所述填充剂包括钛白粉、水滑石、滑石粉、云母粉和二氧化硅中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的适用于高频高速通讯的...

【技术特征摘要】

1.适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，包括以下重量配比的组分：

2.根据权利要求1所述的适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，所述基础树脂为pfa树脂或pfa树脂含量在70％以上的pfa改性复合材料体系；

3.根据权利要求1所述的适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，所述玻璃纤维为低介电玻璃纤维；

4.根据权利要求1所述的适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，所述填充剂包括钛白粉、水滑石、滑石粉、云母粉和二氧化硅中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的适用于高频高速通讯的激光直接成型复合材料，其特征在于，所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺和四-(...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵磊，祝启磊，
申请(专利权)人：苏州华石聚合物有限公司，
类型：发明
国别省市：