冷却装置、冷却系统及电子设备制造方法及图纸

本申请的实施例提供了一种冷却装置、冷却系统及电子设备，涉及散热术领域，用于缓解发热元件在紧凑的空间内散热效果不佳的问题。该冷却装置包括：第一壳体、第二壳体和中部壳体；中部壳体上设置有多个射流孔。第一壳体和第二壳体分别位于中部壳体相背的两侧，第一壳体和中部壳体围成射流腔，第二壳体和中部壳体围成沸腾腔；射流孔连通射流腔和沸腾腔；第二壳体背离中部壳体的表面包括发热元件贴面；冷却装置还包括进液通道和出液通道，进液通道与射流腔连通，出液通道与沸腾腔连通。上述冷却装置用于对发热元件进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及散热，尤其涉及一种冷却装置、冷却系统及电子设备。

技术介绍

1、随着科技的发展，电子设备的功能逐渐增多，且内部空间逐渐减小，传统风冷散热系统难以满足电子设备内部的发热元件在紧凑的空间内的散热需求，导致现有的风冷系统的冷却效果较差。

技术实现思路

1、本申请提供了一种冷却装置、冷却系统及电子设备，由此缓解发热元件在紧凑的空间内散热效果不佳的问题。

2、第一方面，提供了一种冷却装置，该冷却装置包括：第一壳体、第二壳体和中部壳体。中部壳体上设置有多个射流孔；第一壳体和第二壳体分别位于中部壳体相背的两侧，第一壳体和中部壳体围成射流腔，第二壳体和中部壳体围成沸腾腔；射流孔连通射流腔和沸腾腔；第二壳体背离中部壳体的表面包括发热元件贴面；冷却装置还包括进液通道和出液通道，进液通道与射流腔连通，出液通道与沸腾腔连通。

3、发热元件贴面可以与发热元件的表面贴合，进而第二壳体中发热元件贴面所在区域可以吸收发热元件的热量。进液通道与射流腔连通，进而液态工质可以通过进液通道进入射流腔，而后流动至中部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种冷却装置，其特征在于，包括：第一壳体、第二壳体和中部壳体；

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的冷却装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，

7.根据权利要求1-6中任一项所述的冷却装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的冷却装置，其特征在于，

9.根据权利要求1-6中任一项所述的冷却装置，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种冷却装置，其特征在于，包括：第一壳体、第二壳体和中部壳体；

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的冷却装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，

7.根据权利要求1-6中任一项所述的冷却装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘振宇，王超，谭祥辉，闫涛，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：