【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属粉体制备,具体涉及银包铜用亚微米铜粉的制备方法。
技术介绍
1、电子浆料作为物体的导电涂层材料,目前已经在太阳能电池、印刷电路板、厚膜集成电路、导电油墨等领域被广泛应用,也在最新的航空航天、计算机及通信领域中起到了重要的作用。常见的用于制备电子浆料的超细金属粉体中,银粉因其良好的导电性能和抗氧化性能等优点成为最受欢迎的元器件制备材料。
2、然而,银作为贵重金属材料,价格昂贵,增加了浆料的制作成本和大批量生产的难度,同时银迁移问题也制约着其应用;铜粉的导电性能与银相近且价格便宜,但是铜粉的导电性能会因为其在制备和使用时易于氧化而降低。因此,银包铜粉的制备工艺应运而生。这种生产工艺所制备出来的复合材料既解决了银的迁移问题,还改善了铜粉抗氧化能力。
3、目前银包铜所用的铜粉粒径仍在微米级,由于粒径较大,微米级铜粉在反应过程中的反应速率相对较低,需要更长的反应时间和更高的温度,工艺复杂性高、成本高;并且微米级铜粉的比表面积较小,其反应活性和效率较低,容易在空气中氧化,导致表面形成氧化层,影响其还原性能和
...【技术保护点】
1.银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,所述分散剂与所述铜盐的质量比为1:1~5。
3.根据权利要求1所述的银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,所述铜盐包括五水合硫酸铜、乙酸铜、氧化铜、水合硝酸铜、氢氧化铜中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,所述分散剂包括酒石酸钾钠、阿拉伯树胶、聚乙烯吡咯烷酮、柠檬酸钠中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,所述
...【技术特征摘要】
1.银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,所述分散剂与所述铜盐的质量比为1:1~5。
3.根据权利要求1所述的银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,所述铜盐包括五水合硫酸铜、乙酸铜、氧化铜、水合硝酸铜、氢氧化铜中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,所述分散剂包括酒石酸钾钠、阿拉伯树胶、聚乙烯吡咯烷酮、柠檬酸钠中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的银包铜用亚微米铜粉的制备方法,其特征在于,所述还原剂包括葡萄糖、次亚磷酸钠、抗坏血酸、水合肼、甲醛中的一种或多种。
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴小超,王成铎,何建勋,李庆奎,罗宁,杨凯军,张龙振,杨家强,何季麟,
申请(专利权)人:郑州大学,
类型:发明
国别省市:
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