含浸槽制造技术

技术编号:4289067 阅读:279 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种上胶工艺中使用的含浸槽,包括具有进胶口和溢胶口的槽本体,特别是含浸槽还包括安装在槽本体内的搅拌装置。本实用新型专利技术在槽本体内设有搅拌装置,如此,上胶时,在搅拌装置的作用下,胶液中包括填料在内的各种成份都能很好的分散,保证上胶的均一性;此外,由于分散良好,在上胶过程中无填料沉积在底部,因而不会发生填料堵塞进胶口的情况,保证生产作业的连续进行。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于覆铜板制作领域,特别是涉及上胶工艺中使用的含浸槽
技术介绍
现有技术中,覆铜板的制作主要包括配制胶液、上胶及热压步骤。所谓上 胶是指将胶布(玻璃布)浸渍在树脂胶液一段时间,然后将胶布烘烤制得半固 化片的步骤,上胶时,胶液从低端进胶口进到含浸槽中,并当胶液超过规定高 位时由溢胶口流回到工作槽完成胶液循环。当前,随着电子、电气工业的迅猛发展,产品要求的不断提高及使用环 境的日益复杂,对树脂的各性能就提出了越来越严格的要求。在树脂配方中添 加填料是改善树脂性能的重要手段之一。传统的含浸槽在放置胶液的过程中, 填料容易沉淀而破坏胶的均一性,进而造成上胶外观或特性不良,由此制得的 半固化片及基板的特性都不能满足客户的要求。此外,填料的沉淀还会堵住进 胶口,阻碍后续进胶,使得不能连续生产作业。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足提供一种含浸槽, 其可有效避免填料沉淀,保证上胶的均一性和生产作业的连续进行。 为解决以上技术问题,本技术采用如下技术方案一种上胶工艺中使用的含浸槽,包括具有进胶口和溢胶口的槽本体,特别 是含浸槽还包括安装在槽本体内的搅拌装置。优选地,所述的搅拌装置由水平设置在槽本体底部沿其长度方向延伸的搅 拌辊以及固定设置在搅拌辊上的搅拌叶轮组成。由于以上技术方案的实施,本技术与现有技术相比具有如下优点在槽本体内设有搅拌装置,如此,上胶时,在搅拌装置的作用下,胶液中包括填料在内的各种成份都能很好的分散,保证上胶的均一性;此外,由于分 散良好,在上胶过程中无填料沉积在底部,因而不会发生填料堵塞进胶口的情 况,保证生产作业的连续进行。以下结合附图和具体的实施方式对本技术做进一步详细的说明附图说明图1为本技术的主视示意图; 图2为本技术的俯视示意图; 图3为本技术的左视示意其中1、槽本体;10、 进胶口; 11、溢胶口; 2、搅拌装置。具体实施方式如图l至图3所示,按照本实施例的含浸槽主要包括槽本体l及安装在槽 本体1内的搅拌装置2,其中槽本体1具有进胶口 10和溢胶口 11,进胶口 10 位于槽本体l一侧的底部,溢胶口 ll位于槽本体1的上端部。上胶流程中,储 液槽内的胶液从低端的进胶口 IO进到槽本体1中,并当胶液超过规定髙位时由 溢胶口 11流回到储液槽完成胶液循环。所述的搅拌装置2由为水平安装在槽本体1的底部的搅拌辊及固定设置在 搅拌辊上的搅拌叶轮组成,该搅拌辊沿槽本体1的整个长度方向延伸。在上胶 过程中,在驱动机构(图中未显示)的带动下,搅拌辊转动并带动搅拌叶轮对 槽本体1内的胶液进行搅拌,使胶液上下翻滚,从而使胶液均匀混合而没有填 料沉淀入槽底,便于上胶加工和保证上胶的均一性。此外,本技术对于不含填料的胶液配方,同样起到了均匀作用。上述的搅拌辊及叶轮也可以倾斜放置、竖直放置(与槽壁平行),但以水 平放置于底部时效果最好。搅拌叶轮的工作频率是可调节的,填料成份多时, 搅拌频率相应髙, 一般200转/分即可完全达到无填料沉淀的效果。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此 领域技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施,并不能以此限制本实 用新型的保护范围,凡根据本技术的精神实质所作的等效变化或修饰,都 应涵盖在本技术的保护范围内。权利要求1、一种上胶工艺中使用的含浸槽,包括具有进胶口(10)和溢胶口(11)的槽本体(1),其特征在于所述的含浸槽还包括安装在所述槽本体(1)内的搅拌装置(2)。2、 根据权利要求1所述的含浸槽,其特征在于所述的搅拌装置由水平 设置在槽本体(1)底部沿其长度方向延伸的搅拌辊以及固定设置在搅拌辊上的 搅拌叶轮组成。专利摘要本技术公开了一种上胶工艺中使用的含浸槽,包括具有进胶口和溢胶口的槽本体,特别是含浸槽还包括安装在槽本体内的搅拌装置。本技术在槽本体内设有搅拌装置,如此,上胶时,在搅拌装置的作用下,胶液中包括填料在内的各种成份都能很好的分散,保证上胶的均一性;此外,由于分散良好,在上胶过程中无填料沉积在底部,因而不会发生填料堵塞进胶口的情况,保证生产作业的连续进行。文档编号B05C3/00GK201333437SQ20082019974公开日2009年10月28日 申请日期2008年12月24日 优先权日2008年12月24日专利技术者琢 王, 王中秋 申请人:腾辉电子(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上胶工艺中使用的含浸槽,包括具有进胶口(10)和溢胶口(11)的槽本体(1),其特征在于:所述的含浸槽还包括安装在所述槽本体(1)内的搅拌装置(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王琢王中秋
申请(专利权)人:腾辉电子苏州有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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