光器件及使用光器件的光发送装置制造方法及图纸

为了提供与以往的结构相比能够增大从成为热源的发热元件至散热部的传热路径的截面积，能够高效地进行发热元件的散热的光器件及使用光器件的光发送装置，光器件(2)具备包含光调制元件(15)的调制元件部(10)、发热元件(20)、安装发热元件(20)的发热元件底座(31)、在内部收容发热元件底座(31)的壳体(40)，发热元件底座(31)具有安装发热元件(20)的安装面和安装于壳体(40)的安装面，安装发热元件(20)的安装面的面积比安装于壳体(40)的安装面的面积小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及光器件及使用光器件的光发送装置，特别是涉及将发热元件、光调制元件、光学部件、及电子部件等在小型的壳体内部安装、集成的光通信等使用的光器件及使用光器件的光发送装置。

技术介绍

1、作为现有技术，存在内置有作为光调制元件的半导体调制器和驱动元件的光器件。这样的光器件成为为了进行稳定的动作而将光调制元件搭载在调温元件(thermo-electric cooler：tec)上，对温度进行控制的结构。因此，为了避免驱动元件与调温元件相互影响温度而将驱动元件与调温元件分别独立地安装于壳体底部。

2、图14及图15示出专利文献1公开的光器件100的具体例。在光器件100中，将驱动元件110、吸热设备120、光调制元件130、tec140、多个光学部件150、电子部件160等集成于壳体200。

3、驱动元件110经由吸热设备120安装于壳体的底面200e，光调制元件130经由tec140、载体170安装于壳体的底面200e。壳体的底面200e成为光器件100的散热面，驱动元件110发出的热量经由吸热设备120及壳体的底面200e，向壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光器件，具备：

2.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的光器件，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的光器件，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光器件，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的光器件，其特征在于，

8.根据权利要求3所述的光器件，其特征在于，

9.根据权利要求3所述的光器件，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的光器件，其特征在于，

11.根据权利要求2所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种光器件，具备：

2.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的光器件，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的光器件，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光器件，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的光器件，其特征在于，

8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川恭平，加藤圭，
申请(专利权)人：住友大阪水泥股份有限公司，
类型：发明
国别省市：