【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，尤其涉及一种量子芯片清洗容器。
技术介绍
1、在量子芯片生产领域，量子芯片的生产虽然采用部分半导体芯片生产工艺，但是在量子芯片清洗工艺中，还是以手工的方式，通过使用镊子夹取芯片进行清洗。由于将晶圆切割成为一颗颗量子芯片以后，量子芯片尺寸变小，但是芯片表面布满了线路，仅留下了少量的空白，这样在使用镊子夹取量子芯片时难免会在不经意间划碰到量子芯片的表面，从而对量子芯片造成损害。
2、现有的花篮多以开放式的花篮，虽然芯片放上后可以进行简单固定，但是将其放入清洗液中以后，在晃动过程中还是会发生量子芯片倾翻的情况发生，一旦量子芯片倾翻以后，很容易会对量子芯片的线路造成破坏。
技术实现思路
1、针对现有技术中芯片清洗过程中容易划伤芯片表面线路的问题，本技术提供了一种量子芯片清洗容器。
2、本技术提供了一种量子芯片清洗容器，包括盒体、盖体和至少一个隔板，所述盒体一端设置开口，所述盖体设置于所述开口处，所述盖体与所述盒体之间形成有腔体，所述盖体和/或所述盒体上设置有多个连通所述腔体与外部的通孔；所述隔板设置于所述腔体内，以使所述腔体分隔为至少两个用于容纳芯片的容置腔，所述芯片可摆动地设置于所述容置腔内。
3、可选地，所述隔板朝向所述盖体的一端设置有连接板，所述连接板朝向所述盖体的方向延伸出所述盒体，且所述连接板的两侧搭接于所述盒体的外缘；所述盖体上设置有限位槽，所述连接板两侧设置于所述限位槽内。
4、可选地，所述连接板两侧设置有卡
5、或，所述连接板两侧设置有卡孔，所述限位槽内设置有卡凸。
6、可选地，多个所述通孔包括第一方形孔和第二方形孔，所述盒体底部设置有多个所述第一方形孔，所述盖体顶部设置有多个第二方形孔，所述第一方形孔与所述第二方形孔相对设置。
7、可选地，多个所述通孔还包括第一圆形孔和第二圆形孔，所述盒体侧壁设置有多个所述第一圆形孔，所述盖体侧壁设置有多个所述第二圆形孔。
8、可选地，所述第一方形孔与所述第二方形孔大小相同，所述第一圆形孔与所述第二圆形孔大小相同。
9、可选地，所述隔板上开设有多个第三圆形孔，所述第三圆形孔连通相邻的两个所述容置腔。
10、可选地，所述第三圆形孔与所述第一圆形孔相对设置，且所述第三圆形孔与所述第一圆形孔大小相同。
11、可选地，所述盒体背离所述腔体的一侧设置有两个第一手持部，两个所述第一手持部相对设置于所述盒体两侧，且分别位于所述隔板的两侧。
12、可选地，所述盖体背离所述腔体的一侧设置有两个第二手持部，两个所述第二手持部相对设置于所述盖体两侧。
13、在本技术中，通过设置隔板将腔体分隔为多个容置腔，使得量子芯片的清洗效率得到提高。同时将清洗的芯片分离开，以防止在清洗过程中，多个芯片相互碰撞摩擦。通过设置盖体，使得芯片可摆动地设置在容置腔内，使得芯片在清洗过程中无论如何晃动盒体，芯片设置有线路的一侧始终不会碰触到盒体内壁，避免损坏芯片。
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1.一种量子芯片清洗容器，其特征在于，包括盒体、盖体和至少一个隔板，所述盒体一端设置开口，所述盖体设置于所述开口处，所述盖体与所述盒体之间形成有腔体，所述盖体和/或所述盒体上设置有多个连通所述腔体与外部的通孔；所述隔板设置于所述腔体内，以使所述腔体分隔为至少两个用于容纳芯片的容置腔，所述芯片可摆动地设置于所述容置腔内。
2.根据权利要求1所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述隔板朝向所述盖体的一端设置有连接板，所述连接板朝向所述盖体的方向延伸出所述盒体，且所述连接板的两侧搭接于所述盒体的外缘；所述盖体上设置有限位槽，所述连接板两侧设置于所述限位槽内。
3.根据权利要求2所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述连接板两侧设置有卡凸，所述限位槽内设置有卡孔，所述卡凸卡接于所述卡孔内；
4.根据权利要求1所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，多个所述通孔包括第一方形孔和第二方形孔，所述盒体底部设置有多个所述第一方形孔，所述盖体顶部设置有多个第二方形孔，所述第一方形孔与所述第二方形孔相对设置。
5.根据权利要求4所述的量子芯片清洗容器，其特
6.根据权利要求5所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述第一方形孔与所述第二方形孔大小相同，所述第一圆形孔与所述第二圆形孔大小相同。
7.根据权利要求5所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述隔板上开设有多个第三圆形孔，所述第三圆形孔连通相邻的两个所述容置腔。
8.根据权利要求7所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述第三圆形孔与所述第一圆形孔相对设置，且所述第三圆形孔与所述第一圆形孔大小相同。
9.根据权利要求1所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述盒体背离所述腔体的一侧设置有两个第一手持部，两个所述第一手持部相对设置于所述盒体两侧，且分别位于所述隔板的两侧。
10.根据权利要求9所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述盖体背离所述腔体的一侧设置有两个第二手持部，两个所述第二手持部相对设置于所述盖体两侧。
...【技术特征摘要】
1.一种量子芯片清洗容器，其特征在于，包括盒体、盖体和至少一个隔板，所述盒体一端设置开口，所述盖体设置于所述开口处，所述盖体与所述盒体之间形成有腔体，所述盖体和/或所述盒体上设置有多个连通所述腔体与外部的通孔；所述隔板设置于所述腔体内，以使所述腔体分隔为至少两个用于容纳芯片的容置腔，所述芯片可摆动地设置于所述容置腔内。
2.根据权利要求1所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述隔板朝向所述盖体的一端设置有连接板，所述连接板朝向所述盖体的方向延伸出所述盒体，且所述连接板的两侧搭接于所述盒体的外缘；所述盖体上设置有限位槽，所述连接板两侧设置于所述限位槽内。
3.根据权利要求2所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，所述连接板两侧设置有卡凸，所述限位槽内设置有卡孔，所述卡凸卡接于所述卡孔内；
4.根据权利要求1所述的量子芯片清洗容器，其特征在于，多个所述通孔包括第一方形孔和第二方形孔，所述盒体底部设置有多个所述第一方形孔，所述盖体顶部设置有多个第二方形孔，所述第一方形孔与所述第二方形孔相对设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔚鲁昆，宿非凡，严凯，张海斌，
申请(专利权)人：济南量子技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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