【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于移动终端加工领域，特别是涉及一种基于3d打印的移动终端中框加工方法及移动终端中框。
技术介绍
1、随着手机等移动终端产品的不断发展，消费者对产品的手感、外观等性能都提出了更高的要求，因而大量采用了中框结构。目前，移动终端中框的常用加工方法有两种：一种常用方法是将整块金属板材通过cnc加工成形，但是采用这种方法cnc加工量极大，加工效率很低，而且原料利用率低、消耗大，导致加工成本高，没有竞争优势。
2、另一种常用方法是通过锻压的方式制作出移动终端中框的大致形状，然后通过后续cnc加工成形，这种方法可以在一程度上减少cnc加工余量，提高生产效率。而且金属材料经过锻压后，其内部组织会发生很大的变化，粗大的晶粒被击碎为细小而均匀的晶粒，并互相紧紧地压实在一起；原来已有的气孔或缩孔被挤压后消失，内部组织更加紧密；一些脆性的杂质被粉碎、而塑性的杂质则随着金属的变形而拉长，成为纤维组织，使得材料的韧性大大加强。但是，锻压由于需要锻造设备和模具,所以使得制造的设备成本增大，且一般需要经过多次锻压才能成型；另外，采用锻压方式时cnc加工量仍然较大，而且锻造精度也较差，加工效率仍然较低。
3、3d打印技术是一种新兴制造方式，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。与传统制造技术不同，3d打印过程是将数字化信息技术与制造技术相融合，根据任意零件三维模型快速制造任意复杂形状3d物体，无需专用模具，在金属成形过程中发挥着不可替代的作用。其易用性高、精度高、成
技术实现思路
1、针对上述现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种基于3d打印的移动终端中框加工方法及移动终端中框。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种基于3d打印的移动终端中框加工方法，包括以下步骤：
4、s1、准备金属粉末作为3d打印的原料；
5、s2、根据移动终端中框的形状和尺寸进行3d建模，生成移动终端中框的3d模型文件；
6、s3、将移动终端中框的3d模型通过切片处理分割为多层切片，并在每一层切片规划激光的扫描路径；
7、s4、设置扫描打印参数，在打印基板上逐层打印得到移动终端中框；
8、s5、清理移动终端中框表面和打印基板上的残留粉末；
9、s6、对移动终端中框进行热处理；
10、s7、将移动终端中框从打印基板上切下。
11、进一步的，所述金属粉末为钛合金粉末。
12、进一步的，所述钛合金粉末的成分包括钛、铝、钒、铁、碳、氮、氢、氧，其中，铝的占比为5.5～6.75wt.％，钒的占比为3.5～4.5wt.％，铁的占比为≤0.30wt.％，碳的占比为≤0.08wt.％，氮的占比为≤0.05wt.％，氢的占比为≤0.015wt.％，氧的占比为0.08～0.15wt.％，余量为钛。
13、进一步的，所述金属粉末通过气雾化制粉工艺获得，所述金属粉末的粒径规格为15μm～53μm，粒径特征值为
14、d(10)：≥18μm；
15、d(50):32μm～42μm；
16、d(90)：55μm～63μm。
17、进一步的，在数据切片之前，先在移动终端中框的底部添加线切割余量，并在移动终端中框的底部添加支撑结构；每层所述切片的激光扫描路径均包括多条平行线，且相邻两条平行线之间的间距均相等；规划激光的扫描路径时，将每层切片分割成多个小矩形区域，并以小矩形区域的轮廓依次规划每条激光扫描路径的起点和终点，相邻两层切片的激光扫描路径的夹角为60°～70°。
18、进一步的，在所述s3步骤中，每层切片的打印层厚为20μm～100μm；在所述s4步骤中，扫描打印参数中的激光功率为100w～300w，激光扫描速率为0.5m/s～2m/s。
19、进一步的，在所述s4步骤中，打印前，先向3d打印机的成型仓内通入纯度为99.999％高纯氩气进行洗气除氧，直到成型仓内氧含量小于500ppm。
20、进一步的，在所述s5步骤中，清理移动终端中框表面和打印基板上的残留粉末时，通过毛刷刷去移动终端中框表面的残留粉末，并用橡胶锤敲击打印基板，清理打印基板上残留的粉末。
21、进一步的，在所述s6步骤中，对移动终端中框进行热处理包括以下步骤：
22、将移动终端中框以2℃/min～10℃/min速率升温至700℃～900℃，保温2h～6h，随后随炉冷却到100℃以下。
23、一种移动终端中框，采用基于3d打印的移动终端中框加工方法制成。
24、本专利技术中，采用3d打印的方法制作移动终端中框，材料的损耗极小，生产效率高，且制得的移动终端中框尺寸精度高，而且成品密度也较高；可以降低生产成本，提升产品质量，提高生产效率。通过对激光扫描路径和扫描打印参数的合理优化，得到的移动终端中框的晶相组织细小且致密，从而从整体上提高了移动终端中框的机械性能和力学性能。
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1.一种基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：所述金属粉末为钛合金粉末。
3.如权利要求2所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：所述钛合金粉末的成分包括钛、铝、钒、铁、碳、氮、氢、氧，其中，铝的占比为5.5～6.75wt.％，钒的占比为3.5～4.5wt.％，铁的占比为≤0.30wt.％，碳的占比为≤0.08wt.％，氮的占比为≤0.05wt.％，氢的占比为≤0.015wt.％，氧的占比为0.08～0.15wt.％，余量为钛。
4.如权利要求1所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：所述金属粉末通过气雾化制粉工艺获得，所述金属粉末的粒径规格为15μm～53μm，粒径特征值为
5.如权利要求1所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：在数据切片之前，先在移动终端中框的底部添加线切割余量，并在移动终端中框的底部添加支撑结构；每层所述切片的激光扫描路径均包括多条平行线，且相邻两条平行线之间的间距均相等；
6.如权利要求1所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：在所述S3步骤中，每层切片的打印层厚为20μm～100μm；在所述S4步骤中，扫描打印参数中的激光功率为100W～300W，激光扫描速率为0.5m/s～2m/s。
7.如权利要求1所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：在所述S4步骤中，打印前，先向3D打印机的成型仓内通入纯度为99.999％高纯氩气进行洗气除氧，直到成型仓内氧含量小于500PPM。
8.如权利要求1所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于，在所述S5步骤中，清理移动终端中框表面和打印基板上的残留粉末时，通过毛刷刷去移动终端中框表面的残留粉末，并用橡胶锤敲击打印基板，清理打印基板上残留的粉末。
9.如权利要求1所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法，其特征在于，在所述S6步骤中，对移动终端中框进行热处理包括以下步骤：
10.一种移动终端中框，其特征在于：采用如权利要求1～9任一项所述的基于3D打印的移动终端中框加工方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种基于3d打印的移动终端中框加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的基于3d打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：所述金属粉末为钛合金粉末。
3.如权利要求2所述的基于3d打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：所述钛合金粉末的成分包括钛、铝、钒、铁、碳、氮、氢、氧，其中，铝的占比为5.5～6.75wt.％，钒的占比为3.5～4.5wt.％，铁的占比为≤0.30wt.％，碳的占比为≤0.08wt.％，氮的占比为≤0.05wt.％，氢的占比为≤0.015wt.％，氧的占比为0.08～0.15wt.％，余量为钛。
4.如权利要求1所述的基于3d打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：所述金属粉末通过气雾化制粉工艺获得，所述金属粉末的粒径规格为15μm～53μm，粒径特征值为
5.如权利要求1所述的基于3d打印的移动终端中框加工方法，其特征在于：在数据切片之前，先在移动终端中框的底部添加线切割余量，并在移动终端中框的底部添加支撑结构；每层所述切片的激光扫描路径均包括多条平行线，且相邻两条平行线之间的间距均相等；规划激光的扫描路径时，将每层切片分割成多个小矩形区域，并以小矩形区...
【专利技术属性】
技术研发人员：万义鳄，陈群，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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