【技术实现步骤摘要】
本技术涉及服务器散热，特别涉及一种散热器和服务器风冷散热系统。
技术介绍
1、随着服务器的集约化发展，芯片尺寸呈现减小趋势。芯片尺寸的减小导致芯片单位面积热流密度的增大，出现高温的风险也随之提升。为了尽量避免出现芯片高温引起芯片故障的情况发生，现有技术采用风冷进行散热，散热器吸收芯片产生的热量，并通过对流换热将热量传递给空气。
2、现有的用于给服务器芯片散热的散热器的结构包括底座和鳍片，底座接触芯片，鳍片导热，风扇在鳍片之间的空隙内流动，以带走热量。但因现有的散热器上的鳍片导热能力有限，散热效率较低。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种散热器，旨在解决现有的散热器导热能力有限，散热效率低的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出的散热器，所述散热器与主板连接，芯片位于散热器与主板之间，芯片与散热器接触，所述散热器包括：
3、底座；
4、多个鳍片，所述多个鳍片设于所述底座远离所述芯片的一侧，相邻两所述鳍片之间具有风道；以及
...
【技术保护点】
1.一种散热器，其特征在于，与主板连接，芯片位于散热器与主板之间，芯片与散热器接触，所述散热器包括：
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，每个所述鳍片设有固定孔，多个所述鳍片的固定孔相互连通形成一固定通道，所述多个导热管的部分结构插设于所述固定通道。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述导热管包括接触部和导热部，所述接触部设于所述底座，所述导热部相对于所述底座折弯设置，并插设于所述固定通道。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述导热部包括延伸部和横插部，所述延伸部的一端连接于所述接触部，另一端朝所述鳍片的高...
【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，与主板连接，芯片位于散热器与主板之间，芯片与散热器接触，所述散热器包括：
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，每个所述鳍片设有固定孔，多个所述鳍片的固定孔相互连通形成一固定通道，所述多个导热管的部分结构插设于所述固定通道。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述导热管包括接触部和导热部，所述接触部设于所述底座，所述导热部相对于所述底座折弯设置，并插设于所述固定通道。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述导热部包括延伸部和横插部，所述延伸部的一端连接于所述接触部，另一端朝所述鳍片的高度方向延伸设置，所述横插部设于所述延伸部远离所述底座的一端，所述横插部朝向所述底座的宽度方向延伸设置，并插设于所述固定通道。
5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述多个鳍片还设有限位槽，所述延伸部...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨忠源，王岩，
申请(专利权)人：湖南弈安云信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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