FCBGA封装基板介电层固化程度测试方法、终端及介质技术

本发明专利技术提供一种FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法、终端及介质，其中，方法包括：根据所述介电层的类型和所述当前制程阶段的阶段信息，确定当前制程阶段中各次检测的检测间隔时间，以基于所述检测间隔时间依次执行检测；于各次检测中，根据所述光谱采集参数采集待测样本的吸收光谱信息，并提取所述吸收光谱信息中的光谱特征，以基于所述光谱特征获得所述待测封装基板于当前检测时的固化程度信息；本发明专利技术提高了FCBGA封装基板介电层于单个制程阶段中对当前固化程度判定的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试领域，尤其涉及一种fcbga封装基板介电层固化程度测试方法、终端及计算机存储介质。

技术介绍

1、随着电子产品的集成度越来越高，fcbga封装基板上的图形密度也不断增加；相应地，图形中的制作线宽间距和盲孔的间距不断减小，而当盲孔的间距不断减小后，则会对fcbga封装基板介电材料的固化程度产生较大影响，如固化程度降低等，而当fcbga封装基板介电材料的固化程度降低后，则会影响后续除胶过程中的除胶速率，而除胶速率则会直接影响介电材料的表面粗糙度，最终会影响后制程的化铜厚度和化铜层与介电材料的结合力，直接造成产品的可靠性。fcbga产品的介电材料没有完全固化时，后制程的激光钻孔时会在介电材料上生产高温，若此时的高温超过介电材料的玻璃化转变温度tg值时，介电材料会发生一定的变形，从而影响成孔的孔型。

2、目前，常用的介电层固化程度测试方法主要包括切片测试法；所述切片法通常是将fcbga封装基板的介电层切片处理，对获得的切片进行环氧树脂灌胶，并利用红外光谱对灌胶后的切片进行测试；即将红外光聚焦照射至待分析的介电层样本上，基于介电材料于加本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述根据所述光谱采集参数，采集待测样本的吸收光谱信息，包括：

3.根据权利要求2所述的FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述吸收光谱信息的获取方式，包括：

4.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述吸收光谱信息中光谱特征的提取方式，包括：

5.根据权利要求1所述的FCBGA封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述吸收光...

【技术特征摘要】

1.一种fcbga封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述根据所述光谱采集参数，采集待测样本的吸收光谱信息，包括：

3.根据权利要求2所述的fcbga封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述吸收光谱信息的获取方式，包括：

4.根据权利要求1所述的fcbga封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述吸收光谱信息中光谱特征的提取方式，包括：

5.根据权利要求1所述的fcbga封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述吸收光谱信息中光谱特征的提取方式，包括：

6.根据权利要求5所述的fcbga封装基板介电层固化程度的测试方法，其特征在于，所述吸收光谱信息中光谱特征的提...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏云，霍发燕，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：