电源散热PCB结构及制作方法技术

本发明专利技术实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及电源散热PCB结构及制作方法，通过将铜块板固定在第三层板外层贴合，极大的增加了铜块板与第三层板的接触面积，使得PCB板产生的热量可以通过散热铜块板快速排出，不仅满足了PCBA大功率电源板散热需求，同时提高电路元件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及pcb制作，具体涉及电源散热pcb结构及制作方法。

技术介绍

1、服务器配置通常包括cpu、内存、存储设备、主板、电源和冷却系统等关键组件，服务器cpu通常具有更多的核心和更高的处理能力，内存容量大，以支持并发处理大量请求，所以在运行过程中会产生大量热量，需及时散热冷却才能确保服务器正常运行，目前业界主要为风扇冷却、散热片、液冷散热、相变散热、导热管散热、环境控制方面进行选择。其中散热片的主要作用是将服务器内部产生的热量传导到散热片表面，通过散热片与空气的接触来散热，增加散热面积，并通过风扇等散热组件将热量带走，降低服务器温度避免性能下降和硬件损坏。在现有技术中，散热器外置在pcb板上，往往这有局部与pcb板贴合，难以是pcb板产生的热量及时通过散热器进行散热，同时，pcb板容易与散热器形成通路或短路，损坏电路元件。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了电源散热pcb结构及制作方法，用于解决在现有技术散热器外置在pcb板上，往往这有局部与pcb板贴合，难以是pcb板产生的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电源散热PCB结构，其特征在于，包括PCB本体，所述PCB本体设置有叠构主体，所述叠构主体包括依次堆叠的化镍层、第一层板、第二层板、第三层板、以及铜块层；

2.根据权利要求1所述的一种电源散热PCB结构，其特征在于，所述PCB本体还包括耳朵主体，所述耳朵主体通过锣空槽与所述叠构主体分隔设置；所述耳朵主体设置有依次堆叠的第一层板、第三层板、铜块层，所述耳朵主体还设置有铆钉，所述铆钉贯穿第一层板、第三层、铜块层设置。

3.根据权利要求1所述的一种电源散热PCB结构，其特征在于，所述第二层板、第三层板之间设置有PP板；所述第三层板外表面通过黏胶层与铜块层连接。<...

【技术特征摘要】

1.一种电源散热pcb结构，其特征在于，包括pcb本体，所述pcb本体设置有叠构主体，所述叠构主体包括依次堆叠的化镍层、第一层板、第二层板、第三层板、以及铜块层；

2.根据权利要求1所述的一种电源散热pcb结构，其特征在于，所述pcb本体还包括耳朵主体，所述耳朵主体通过锣空槽与所述叠构主体分隔设置；所述耳朵主体设置有依次堆叠的第一层板、第三层板、铜块层，所述耳朵主体还设置有铆钉，所述铆钉贯穿第一层板、第三层、铜块层设置。

3.根据权利要求1所述的一种电源散热pcb结构，其特征在于，所述第二层板、第三层板之间设置有pp板；所述第三层板外表面通过黏胶层与铜块层连接。

4.一种用于权利要求1-3任一项所述的电源散热pcb结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在所述第四层板进行内层制作时，将第四层板的铜全部蚀刻漏出基材，且在第二层板和第三层板之间设置pp层。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭荣青，夏国伟，施世坤，廖润秋，刘小伟，叶锦群，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：